环晟
技术咖
“同学们，HSPV叠瓦小课堂继续开课。围绕近期价格不断高涨的硅料，今天我们主要来了解叠瓦产品面对硅成本上升的有效应对”
学生
技术实习
“这个话题太及时了，组件价格随着硅成本的增长而上涨，已经成为客户在项目投建中面临的主要难题”
“业内有什么好的解决方案呢？”
环晟
技术咖
“当前硅料价格已经突破230元/kg，全产业链都面临着过高的成本压力，薄片化可以通过减少单瓦硅料用量，实现硅成本的降低，作为有效降本的途径已经成为趋势。目前业内主流硅片厚度正向更薄化转变，中环也对外公示了165μm、160μm厚度薄硅片的指导价格”
“薄片化成为产业趋势，但并不能一蹴而就。随着硅片的变薄，其稳定性与较厚的硅片存会有一定差异，增加了碎片率和隐裂的概率，进而影响到了组件良品率，并对组件端的工艺控制提出了更高要求”
学生
技术实习
“那么叠瓦产品在这方面有什么优势呢？”
环晟
技术咖
“叠瓦组件适配更薄硅片的天赋，与生俱来”
“众所周知。叠瓦封装工艺是一种高效的组件技术，叠瓦组件通过导电胶连接将电池片叠层排布，实现 “零”片间距，提升了组件有效受光面积和发电性能，并提高了电池串柔性”
“导电胶的应用，使得电池串的应力分布更均匀，由于导电胶树脂胶体具备的柔韧性能对外力进行有效缓冲释放，相对传统组件，叠瓦组件的特殊工艺在保证产品可靠性的同时能够更好地分解层压、机械载荷等承受的外力，有效抵消薄片化带来的碎片率增长等问题。相对传统组件通过金属焊带连接，叠瓦组件在薄片化进程上的优势明显，抗隐裂的特性更能进一步确保薄片组件的可靠性”
“除此之外， 叠瓦还兼容所有前极接触电池技术，如TOPCon、HJT等新技术，它们对硅片厚度敏感性较低，如用于HJT的硅片厚度可以达到150um以下，随着电池技术向N型的发展趋势，薄片化进程有望进一步加快，叠瓦技术的优势将更加突出”
环晟
技术咖
“今天的HSPV叠瓦小课堂就先讲到这里，下一课我们将继续讲些新东西~同学们都去期待吧~”
学生
技术实习
“谢谢晟博士的精彩讲义，期待您的下一次开课~”
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