★专精特新小巨人 国家高新技术企业
深圳市立可自动化设备有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司创立于2013年，是一家专业从事半导体封测智能装备研发、设计、生产、销售的国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业。立可自动化聚焦SIP封装及BGA封装领域、分选装备细分领域达10年时间，潜心钻研和打磨锡球巨量转移技术，依托“基于动态重力短阵布球”“多级真空控制矩阵取放球”两大技术，形成了适用于 CSP、BGA封装高端IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移，解决了国内半导体封测企业对国外BGA植球机的长期依赖问题，一举实现国产替代，是国内首家芯片封装工艺段精密植球整体解决方案供应商和国内精密植球技术唯一量产交付企业。截止至今已布局相关知识产权90项，前后通过知识产权管理体系、ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系等认证。
立可自动化处于半导体产业链中游，属于为半导体封测智能制造技术及解决方案供应商，为半导体产业链核心环节之一，主要技术有锡球巨能量转移技术、精密搬运技术及自动化连线技术。锡球巨能量转移技术应用产品IC芯片全自动植球机、FilpChip单颗植球机、全自动晶圆植球机，实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多80000颗锡球巨量转移，性能与进口植球设备相媲美；其二精密搬运技术应用于芯片、晶圆等产品的高度，高精度传递，搬运和分选，基础技术为气浮平台技术，伯努利吸附技术，插补运动技术，震动抑制技术等；其三自动化连线技术，其产品晶圆包装线、全自动芯片包装线，属于全球首创的创新制造模式，包含自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口、自动装箱等工艺流程，实现了全流程无人化作业，生产信息数据化、可视化，有效管控少料，错料，混料等出货品质异常。
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经营理念：积极、自信、专业、创新、进取 -
企业使命：为客户创造价值 -
品质理念：持续进步，追求卓越 -
企业愿景：致力于成为国内领先的半导体封测智造方案提供商 -
核心价值观：利他、正念、共生、共赢 -
主要产品：半导体封测智能制造设备
1.IC芯片全自动植球机
★ 专精特新中小企业 国家高新技术企业
深圳市世格赛思医疗科技有限公司
世格赛思联合创始人 总经理冯耿超先生
在未来的发展中，世格赛思将以普及微创医疗科技，分享优质人文关怀为使命，立足临床，联合院校，从材料、设计、工艺到整机国产化，坚持自主研发，打破技术壁垒，发挥企业工程技术研发实力，不断探索多赢的医工产学研用模式，努力研发出老百姓用得起的产品，为国内外众多患者带来福音。
深圳易信科技股份有限公司成立于2004年，是国家专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、被广东省科学技术厅授牌“广东省蒸发冷却装备工程技术研究中心”。在智算中心建设与运营领域不断深耕积累，打造出具备高功率、高算力、高能效、高可靠特征的智算中心。
易信科技联合创始人 总经理张利民女士
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深圳市企业技术创新促进会
深圳市企业技术创新促进会（Technology Innovation Association of Shenzhen Enterprise）,简称“深企创(TIASE)”，1996年4月9日经深圳市经济发展局“深经复<1996>93号”文批复成立的事业单位，创会负责人为时任深圳市经济发展局副局长邱庆芳。2005年根据中央、省市有关部分协会性质的事业单位与政府部门脱钩的规定，深企创转制为专业行业协会，担当企业和政府沟通联系的桥梁，承接新产品及新技术鉴定工作；同时，广泛联系企业、科研机构、金融服务机构及媒体等，开展技术交流与技术推广业务。
深企创本着推广先进适用技术，通过促进企业技术创新能力的提高来推动社会经济发展的宗旨，在政府相关主管部门领导下，认真贯彻国家及深圳市科教兴国兴市的发展战略，围绕企业技术进步，开展技术交流与推广活动，大力促进官产学研资联合，不断提高科技成果转换成功率；同时，积极宣传国家、省、市、区鼓励企业技术创新的优惠政策及资助奖励，帮助企业在政府资助下，更快发展壮大。累计联系服务企业超过3500家。
深圳市企业技术创新促进会
地址：深圳市南山区高新南区软件产业基地
5栋D座—901
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