晶合集成二度冲刺港股主板
港交所3月31日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，688249.SH）正式向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人。
这是该公司第二次向港交所提交上市申请，此前曾于2023年9月29日首次递交。招股书显示，晶合集成作为领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链关键环节。
作为专业晶圆代工厂商，公司主要为无晶圆厂、轻晶圆及IDM企业将集成电路设计转化为高质量加工晶圆。弗若斯特沙利文数据显示，2020-2023年间，公司产能与收入增速居全球前十大晶圆代工厂商首位；2023年以营收计，公司位列全球第九、中国大陆第三。
