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会议背景

在全球半导体产业加速变革的新时代，功率半导体器件作为电能转换与管理的核心，与先进封装技术共同成为突破摩尔定律极限、满足高能效需求、推动芯片性能跃升的关键力量。5G通信、人工智能、智能驾驶、可再生能源等新兴技术的蓬勃发展，对高功率密度、可靠性、低损耗的半导体解决方案需求激增，传统技术与封装方案难以满足严苛工况要求。在此背景下，由西南交通大学、半导体产业平台与半导体增值服务网联合主办的“2025第二届功率半导体与先进封装技术大会”将于2025年10月21-23日在江苏无锡隆重召开，汇聚全球智慧，共绘协同发展蓝图。

当前，功率半导体与先进封装领域面临严峻挑战：

技术层面，宽禁带器件（SiC/GaN）可靠性、热管理与电热应力控制，以及先进封装中的热管理、电迁移风险、功率完整性、专用架构标准化亟待突破；

产业层面，高端器件外延/制造设备、先进封装设备、关键材料（基板、TIM、键合材料）国产化率低，成本高；

应用层面，芯片-封装-驱动-散热协同设计不足，制约终端系统（如电动汽车电驱、光伏逆变器）性能。2024年车规级功率模块国产化率不足15%，SiC器件良率与国际水平差距显著，产业链自主可控与协同创新迫在眉睫。

本次大会以“功率驱动·封装创新·生态共赢”为主题，聚焦破局之道：

功率半导体前沿突破：攻坚宽禁带器件可靠性与车规认证，探索新型器件结构与可靠互连技术。

先进封装赋能功率：推进高功率密度封装方案、创新散热技术及系统级集成应用。

智能制造与可靠保障：加速专用装备国产化与数字化升级，强化测试与可靠性体系。

应用驱动与生态协同：解析电动汽车、新能源、工业驱动、数据中心等核心应用挑战，共建涵盖协同设计、标准、材料、测试的产业生态。

面对全球“更高能效、更高功率密度、更高可靠性”的竞争格局，中国半导体产业亟需在功率半导体与先进封装领域实现自主突破与协同创新。本次大会是破局研讨的盛会，更是协同创新的起点。诚邀全球嘉宾金秋相聚无锡，碰撞思想火花，以功率革新与封装创新引领发展，以生态共建实现共赢，共同开创中国功率半导体与先进封装产业新篇章！

让我们携手并进，驱动中国半导体产业迈向更高峰！2025年10月，无锡见！

会议概况

主办单位：

西南交通大学

半导体产业平台

半导体增值服务网

承办单位：

安徽新博展览服务有限公司

大会主题：

功率驱动·封装创新·生态共赢

大会时间：

2025年10月21-23日

大会地点：

江苏无锡

大会由半导体产业平台发起，为了体现开门办会精神，大会面向我国具有较强科研能力和条件、运行管理规范的半导体企业、科研机构、高等院校和设备单位，诚邀作为主办单位、承办单位和协办单位并积极发挥作用，盼接函后加入我们，让我们一起推动中国半导体产业走向先进制程与可持续发展的星辰大海。

大会热忱欢迎从事半导体产业研发、生产、设计、开发与应用的技术与装备的领导专家及相关人员积极报名出席会议，会议有关事项如下：

生态合作伙伴单位：（持续征集中 ...... ）

江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、合肥阿基米德电子科技有限公司、天水华天科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、炽芯微电子科技（苏州）有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、日月光集团

学术支持单位：（持续征集中......）

北京大学、清华大学、武汉大学、中国科学技术大学、上海交通大学、浙江大学、西安电子科技大学、电子科技大学、东南大学、西安交通大学、厦门大学、华中科技大学、南方科技大学、山东大学、湖南大学、吉林大学、合肥工业大学、西南交通大学

大会主要议题

（一）功率半导体核心技术与创新

1.SiC/GaN宽禁带功率器件：材料生长、器件结构与性能优化；

2.高压/大电流Si基功率器件（IGBT，超级结MOSFET）设计与工艺突破；

3.车规级功率半导体（AEC-Q101）认证挑战与解决方案；

4.功率半导体栅极驱动技术优化与集成化趋势；

5.功率半导体可靠性物理机制与寿命模型研究；

6.新型功率半导体器件结构与材料探索（氧化镓、金刚石等）；

7.功率半导体晶圆减薄、划片与背面工艺关键技术。

（二）先进封装赋能功率应用

8.高功率密度模块先进封装架构（双面散热DSC、嵌入式封装、扇出型面板级封装FoPLP）；

9.功率模块专用互连技术（铜线键合、Clip Bonding、银烧结/银浆烧结、瞬态液相焊接TLP）；

10.高性能功率模块基板技术（AMB、DBC、活性金属钎焊AMB）与可靠性；

11.功率封装先进散热材料与技术（高导热TIM、相变材料、均热板/热管集成）；

12.硅通孔（TSV）与高密度互连在功率模块中的应用；

13.系统级封装（SiP）在电源管理模块（PMIC）与驱动集成中的实践；

14.功率Chiplet设计、互连标准与集成挑战；

15.先进封装在功率模块热管理与电磁兼容（EMC）优化中的作用。

（三）功率半导体与封装协同制造与可靠保障

16.功率半导体专用外延/制造/检测设备国产化进展与挑战；

17.先进功率封装关键设备（贴片、键合、烧结、检测）国产化替代路径；

18.功率半导体与封装数字化工厂建设与良率提升实践；

19.功率模块在线测试（OLT）与自动化测试方案；

20.功率器件与模块可靠性测试标准（JEDEC, AQG-324）、方法及失效分析；

21.功率循环/温度循环加速老化测试与寿命预测；

22.AI/ML在功率半导体制造良率提升与封装工艺优化中的应用；

23.功率芯片与封装材料的失效分析与根因溯源。

（四）应用场景驱动的解决方案

24.电动汽车功率系统全链条突破：

主驱逆变器：800V SiC模块封装/散热极限挑战与寿命保障；

车载充电机（OBC）/DC-DC：高功率密度集成与EMC优化；

电池管理系统（BMS）：高精度采样与隔离通信的功率封装可靠性； 

25.光伏/储能逆变器：1500V组串式SiC/GaN模块野外可靠性挑战；

26.工业电机驱动：百千瓦级IGBT模块振动耐受性与热循环鲁棒性； 

27.数据中心电源：48V总线GaN IC封装集成与效率瓶颈；

28.消费电子快充：百瓦级GaN多口快充紧凑型封装与散热设计。

（五）生态构建与产业协同  

29.芯片-封装-系统协同设计（CPSD）在功率电子开发中的应用；

30.车规级功率模块标准体系（电气/热/机械/可靠性）建设与互通性；

31.功率半导体与封装关键材料（基板/TIM/键合材/封装胶）认证体系与国产化；

32.功率半导体测试验证平台建设与标准统一；

33.产学研合作推动功率半导体核心技术与材料突破；

34.功率半导体产业链国产化替代的机遇、挑战与实施策略；

35. 宽禁带半导体产业生态建设与政策支持。

（六）先进封装通用技术创新（支撑功率及其他应用） 

36.2.5D/3D IC封装与Chiplet互连架构标准化及关键技术（含功率接口）； 

37.晶圆级封装（WLP）/扇出型封装（Fan-Out）技术演进与成本控制；

38.先进封装新型基板材料、低Dk/Df材料及环保材料开发；

39.先进封装智能检测、AI优化与自动化产线升级；

40.3D IC/Chiplet协同测试方法与高带宽测试挑战；

41.先进封装信号/电源完整性（SI/PI）分析及保障技术；

42.异构集成中的热管理创新解决方案；

43.先进封装可靠性测试标准与典型案例解析。

大会论文及报告征集

会议征文截止时间2025年8月30日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为10月2日，会议报告演示文件提交截止时间为2025年10月12日。

大会拟设奖项

为提升大会影响力、持续释放大会品牌效应， 增加参会单位和个人获得感，谨向半导体产业界同仁推荐和表彰参加此次大会的优秀单位、优秀产品、先进技术和先进个人。经大会秘书处研究决定，特设下列奖项：

①功率半导体与先进封装技术与应用各单项奖；

②优秀供应商奖；

③优秀组织单位奖；

④最具影响力报告奖；

⑤分享达人奖；

⑥优秀墙报奖。

同时增加科研成果墙、供需墙展示和“新产品、新技术、新工艺”发布环节。

会议地点及日程安排

①地点：江苏无锡

②会议日程安排：2025年10月21日全天报到，22-23日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨，24日返程。

会务收费标准

请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期 间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由安徽新博展览服务有限公司代收并开具会务费发票。

特别说明：
1、前100名1000元/人优惠参会名额（含2日午餐+1日晚餐＋1日晚宴）需转发半导体会议活动链接至朋友圈，以支付时间为准，报满截止；
2、学生代表注册时需凭学生证，包含在读本科生、在读硕士、在读博士；

3、以上所有参与方式包含茶歇、2日自助午餐、1日晚餐、1日晚宴、会议资料、会务费；交通住宿费自理，住宿可由组委会代为预订；
4、因名额有限，请参与单位确认报名后一周内支付所有款项，以便组委会统筹安排。

会议组织联系

联系人：张满萍

手机：13956920382

E-mail：kyra@semivs.org.cn

联系人：汪启新

手机：13865934809

E-mail：13865934809@163.com

联系人：石宇新

手机：17756983944

E-mail：sara@semivs.org.cn

联系人：韩   娟

手机：18156546074

E-mail：Wendy@semivs.org.cn

联系人：李秀玲

手机：18056034814

E-mail：semivs@163.com

联系人：张   磊

手机：18105606185

E-mail：milos@semivs.org.cn

往日会议大赏

2025年6月12-14日举办的2025功率半导体技术在数据中心及新能源应用大会

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