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精密自动化装备制造服务提供商!
东莞市凯格精密机械有限公司
GKG是一家全球知名的国家级高新技术企业。专注于尖端电子装备的研发、生产、销售与服务。主营产品：全自动锡膏印刷机、高速点胶机、LED固晶机 。
GKG秉持“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的经营理念，积极进取，科学管理，始终坚持以世界同步的技术、国际认证的品质、高度的社会责任感和精益求精的创新精神，谱写着民族品牌的辉煌篇章。
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求，同时，汽车电子PCBA新技术是汽车产业未来发展的核心推力，智能化、节能化和车联网化趋势的发展也推动了汽车电子化程度的快速提高，汽车电子产品元器件变化和安全性要求提高，对精密喷射点胶工艺要求越来越严格！
汽车电子由于与安全性直接相关，汽车电子对元器件的要求苛刻，汽车电子要求在承受高温，高压，震动和有水等环境条件下仍能保证高精度和准度可靠运行，技术门槛高；
汽车电子行业内严格的汽车召回制度也逼迫厂商提高汽车电子产品质量的门槛，可以说，点胶工艺技术确实与汽车电子质量息息相关，点胶的主要作用是防止PCBA跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，因此在汽车电子PCBA的制造过程中，高速精密点胶机设备无疑是关键。
因此，全自动在线精密喷射点胶机的评估采购及导入，越来越受到精密电子SMT制造工厂采购工程决策管理人士的重视！
随着电子技术的长足发展，点胶工艺应用的领域越来越广泛，其中，在SMT电子制造领域的应用可以说是伴随着5G通信基站及智能手机，汽车电子的发展应运而生的。
电子制程中的点胶工艺，也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用，在PCBA电子产品及配套零件的生产加工过程中，点胶工艺与点胶技术就显得至关重要!
现在电子制造领域的点胶工艺分为全自动和半自动两种工作方式，半自动点胶主要是因为在点胶的过程中需要人工的参与，而全自动点胶是完全不需要人工的参与自行点胶。而绝大多数高端PCBA电子生产厂家都使用“高精度、效率快”的全自动喷射点胶方式来完成精密电子PCBA产品点胶的工作。
目前电子制造领域的智能手机外壳的材料主要采用合金和工程塑料，在生产和组装手机的过程中传统的螺丝和卡扣固定方式已经不能满足超薄超轻、立体美观的特点，为了实现无间隙和扁平薄的外观特点，在组装手机的过程中很多厂家都喜欢采用丙烯酸酯结构胶来粘接以及贴合手机组件。
▲精密点胶工艺的部分应用范围▲
当然不同品牌的手机功能不一样，点胶的需求也就不一样，需要根据实际情况来选择点胶的地方。
在精密电子制造领域中，高精度、一致性、高速自动化及智能化是现代点胶机技术不断创新的方向，在线式高速精密喷射点胶机和良好特性的粘合剂组合有助于现代电子制造工厂精确而持续地在各种电子制造材料点胶；无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率，无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳定性，越来越多的电子制造工艺师们追求的都是相同的期望结果：在可重复的基础上向特定位置点胶精确数量的材料。在自动化控制点胶技术成为主流的今天，高速精密喷射点胶机无疑将成为电子制造迈向智能化的基石之一。
电子制程点胶技术的难度不仅仅体现在胶宽和路径的控制，还体现在点胶形状的控制。在精密电子制造工艺中，有大量的点胶应用场景，不同的场景对点胶的高度和宽度的比例，都有不同的要求。
GKG首创双阀独立全自动校正、同步精密点胶技术， 点胶效果一致的情况下产能瞬间提升80%以上；
D510全自动在线式喷射点胶机主要用于PCBA红胶点胶，摄像头点胶，PCBA板上IC底部填充，FPC点胶，与传统的点胶机不同的是，其采用喷射阀无接触点胶方式，其优势是不用换针嘴，胶量精准可控且恒定统一，这是品质的保证，最高300点/秒的喷射速度，是产能的保证，在您研发及工艺布局时，此设备将会充分发挥其优良特性及高效可靠的制造能力，为电子产品高端化的实现夯实基础。
D510全系标配喷嘴可擦可吸式清洗系统，保证喷嘴洁净，提高点胶一致性，提升产能和良率的同时，可最大限度提升撞针与喷嘴的使用寿命从而降低耗材的投入。
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▲D510全自动在线式喷射点胶机▲
近年来，尤其是在体积日趋微小，功能日趋复杂的便携产品中的大量推广，underfill也成为业界关注的问题。
由于便携智能电子产品自身的使用特点，所以要求这些电子产品的焊点要有较高的可靠性。尤其是在跌落试验，PCBA电路板弯曲循环等试验中，需要有较高的可靠性结果，才能真正成为质量过关的电子产品，才能让高科技产品有时间和产品寿命的保障，并且提高良率，减少返修。
但是伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，势必就需要使用节省面积的BGA、CSP等器件，或者POP技术等，单纯使用这些元件或者技术，实际上会大大降低电子产品的可靠性。
那么为了提升产品的可靠性，就要从焊点入手，提高焊点的机械强度，通常采用在其底部填充底部填充胶的方法，来提高焊点的可靠性；跌落是便携式电子产品失效的主要原因之一；Underfill可以在很大程度上提升电子产品的抗冲击和跌落的能力！
▲SMT整线标配GKG在线式喷射点胶机▲
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