全面汇总PCBA电子EMS制造SMT回流焊接中常见缺陷及改善对策！

   
   
   

    
    
    
   
    
    
    
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电子厂SMT表面贴装技术，是一种将表面贴装元件SMC和SMD贴装到印制电路板的装联技术；随着电子产品的飞速发展，表面贴装技术逐渐取代了传统插装工艺；它将传统的电子器件压缩成体积仅有1/10 左右，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、低成本、高效率以及生产的自动化。

电子焊接是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMT组装的质量和效率。伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚和无铅化工艺对回流焊拉提出了更高要求。在SMT 装配工艺中，其焊接质量与可靠性是SMT 产品的生命。由于SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，而SMT 产品出现的故障往往是由生产中焊点的质量缺陷引起的。

PCBA回流焊焊接工艺是SMT的核心技术，在整个工艺生产中，回流焊对整个生产的影响是最为明显的，其技术水平也是影响电子产品生产质量的关键。

SMT头条小编带你了解最全面的SMT回流焊工艺：

  
  
  

   
   
   

   
   
   

   
   
   
    
    
    

     
     
     

      
      
      

       
       
       

      
      
      
     
     
     
    
    
    
  
  
  

回流焊又称再流焊，主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接，其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式将焊锡膏熔解，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将贴片元器件与印制板的焊盘焊接到一起的一种新型焊接技术。

  
  
  

   
   
   

    
    
    

     
     
     

      

     
     
     
     
     
     

      

     
     
     
     
     
     

      
      
      

       
       
       
      
      
      
     
     
     
    
    
    
    
    
    

     
     
     
    SMT回流焊温曲线概述    
    
    
    
   
   
   
  
  
  
  
  
  

   
   
   

  
  
  

SMT回流焊接过程中，焊锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发、助焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流动以及焊料的冷却与凝固。

一个典型的回流炉温曲线一般分为预热区、保温区（活性区）、回流区和冷却区。

炉温曲线（Profile）通过回流焊时，PCB电路板上某一焊点的温度随时间而变化（见下图变化曲线）。

回流焊接是SMT流程中非常关键的一个环节，其作用是将锡膏熔化，使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。

下面就针对常见的几种焊接缺陷分析其产生的原因并提出相应的解决办法。

     
     
     

      
      
      

       
       
       
        
        
        

         
         
         
          
          
          

           
           
           
               
               
               

                
                
                

                 
                
                
                
               
               
               
          
          
          
        
        
        
      
      
      
     
     
     
     
     
     

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