第一期SiP先进封装发展势头猛，NEPCON为高端电子制造企业提供封测设备及制程解决新方案

展位号：1J80

产品介绍：

SIPLACE TX micron

借助SIPLACE TX Micron, 您可以使用最先进的SMT技术和最高的速度进行高密度贴装和高级封装的应用。高达15µm的精度可以让您轻松应对公制0201的贴装以及确保间距小至50µm的高密度贴装。加上其强大的裸芯片处理能力使得其在高级封装，如SiP系统级封装中得到了广泛应用。

SIPLACE TX micron - 配置2*CP20M3时

展位号：1D80

产品介绍：

在电子设备的小型化和高功能化等背景下，市场对以系统级封装・模块为代表的封装元件的需求正在增大。为此，FUJI针对封装元件相关生产工艺的特点，挥FUJI在贴片领域长久积累的技术特点，通过使用擅长贴装窄间距轻薄物料的H24A工作头和低冲击吸嘴，搭配能准确识别微小锡球的蓝光相机单元，配合新开发的高速高精度沾锡单元，并且支持客制化的特殊电路板搬运轨，同时又兼容SECS/GEM interface协议，来助力客户顺利完成Sip等高端封装的生产过程。

展位号：1J45

产品介绍：

CyberOptics-SQ3000

CyberOptics公司的SQ3000 CMM 计量级坐标测量设备由领导测量技术的MRS传感器配合CyberCMM软件使用。SQ3000 CMM可选装配不同测量精度要求的MRS传感器，适合由SMT生产工艺到半导体封测工序。在半导体封测工序領域，SQ3000 CMM不单可作为不良品、例如: 污染、异物、缺憾等等的检测设备，还可以计量焊球X-Y坐标位置、球距、高低点、陣列、平整度等等。此外，相比传统测量方式以小时为单位的测量时间，SQ3000 CMM测量速度高，每秒钟可达15cm2或20cm2。全自动数据储存更可避免人工數據输入的失误。

展位号：1H80

产品介绍：

Flip Chip Mounter-SFM3

韩华精密机械株式会社自1989年起从事SMT表面贴装行业，经过30多年坚实的事业基础积累，2010年开始将设备拓展到半导体领域，自此第一代Flip Chip Mounter-SFM设备上市。

而今，第三代Flip Chip Mounter-SFM3凭借着特有专利和先进技术水平，获得了诸多一线Memory封装大厂，如S, H社等的青睐。

相比竞争对手同类设备，有着高产能(10K/H)，高精度(±3~5um)，Dual-lane Conveyor，和便捷自动化操作等特点，同时支持客户模块定制化服务。

通过韩华精密机械在中国市场近百人的销售团队和技术支持团队，可以做到对客户快速积极的响应，以我们的核心竞争力协助客户用最短的时间进入批量工艺生产。

展位号：1P45

产品介绍：

ＢＴＵ最新迴流焊爐技術－基板平整解決方案

TrueFlat是BTU建构在Pyramax平台上独特的回流炉技术，用于阻止回流焊制程中的基板翘曲。TrueFlat技术能有效改善芯片倾斜造成的焊接不良问题，目前可对应基板厚度0.15 to 0.30mm的产品。

内置TrueFlat配置的Pyramax回流焊炉，归功于Pyramax的闭环对流加热设计，提供一致的，并可重复的平坦度以及优越的热均匀性。

内置TrueFlat配置的Pyramax回流焊炉不影响目前回流焊炉的占地面积，使其很容易从现有回流工艺做转换。系统维护简单，无需真空泵，操作简单，且完全集成于BTU专有的Wincon™软件，同时包含符合工业4.0标准的工厂主机/MES接口。

展位号：1C10

产品介绍：

3D AOI：TRSC-I 镭射头14μm×14μm解析度；2D/3D检测；真实的3D图像及完美的检出；最高可检测65mm的异形元件；检测项目 : 尺寸, 缺件, 偏移, 错件(OCV/OCR), 错件(缺陷), 焊点, 引脚翘起，pin针, 连锡, Color band, Press-fit, 极性等。

展位号：1J55

产品介绍：

VisionX-Semico回流焊接系统

公司介绍：

锐德面对呼啸而至的5G技术、人工智能迅猛发展，一大批新产品、新技术和新方案应运而生。为顺应变幻莫测的电子制造业生产需求，锐德将推出专为半导体电子封装行业设计的VisionX-Semico回流焊接系统。该系统专为半导体电子封装行业设计，除了具备锐德（REHM）热力系统一贯的优良热传导性及热补偿能力外，还配备了更加精密的传输系统。VisionX-Semico的传输系统采用了双振动感应器，并可选配振动监测系统，最大限度减少了组件在传输过程中的振动效应所导致的焊接缺陷。另外，高效的残渣回收管理系统能够将助焊剂残渣经高温分解系统裂解为碳化尘，仅需每年更换环保无公害标准耗材，就可以使炉膛内长期保持清洁，大大降低了维护保养频率及耗时。欲想了解更多详情，届时欢迎您来1J55展位，我们期待您的莅临！

展位号：1M35

产品介绍：

400VSD-AM  半导体级别多⽤途智能机器⼈

智能识别

标配百万级⼯业相机，⽀持亚像素识别。

兼具模板匹配/灰度识别算法与阀值防呆。

复合型传输轨道

兼容抬升定位与侧定位功能。

兼备来料检测与下料检测功能。

选装待料/点胶/下料位加热功能。

弹仓型上下料料盒

上下料仓双盒设计，实现不停机换料盒。

可调式料盒仓储结构，兼容主流料盒尺⼨。

⼈机⼯程

标配⾼精度天平，⽀持胶重检测。

配置⽣产数据管理功能，选装条形码扫描。

展位号：1F35

产品介绍：

展位号：1A35

产品介绍：

LX9200(3D-CT)

LX9200(3D-CT)作为新一代升级优化的LX9200在线检查设备，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient、等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

展位号：1K02

公司介绍：

深圳市欣音达科技有限公司（XETAR）专注于双液注胶整体解决方案。

通过广泛的专业知识基础以及超过20年的行业经验（掌握核心齿轮及螺杆泵计量泵技术），实践我们的创新理念：停止不前意味着落后——操持移动是前过唯一途径。

立足于我们的经营理念：“为客户创造价值 ”，我们研发从料桶、脱泡到点胶系统（包括工程和材料知识），从实践中积累并实施持恒的制造质量，从制造优化至智造，接轨未来的工艺应用与技术要求。提供环氧树脂、聚氨脂及硅胶的备料系统、计量系统、混合系统以及整体解决方案（包括真空注胶工艺），为客户需求打造量身定制的最完整的一站式设备需求服务。

产品介绍：

展位号：1J10

产品介绍：

展位号：1D35

产品介绍：

Roll To Roll卷对卷收发料机

根据不同的工序需求，以及不同的加工工艺，在常规个规格基础上，可以根据实际的应用需求进行一定的客制化处理，如除标准的送料卷轴外，可以匹配对应的撕背膜，或者在产品送卷过程中保护膜等工序。

设备可配合加工或者检测设备组成流水线式作业，配置方式灵活而多样化。既可以和中间的设备形成一套完整的整体，成为形式上的完整的一套设备；也可以作为分离式的设备，采用送卷设备+中间加工/检测设备+收卷设备的形式。

展位号：2M05

产品介绍：

晶圆盒转运机器人

晶圆盒转运机器人搭载了安全激光雷达，在工业级标准下，做到+5mm的高精度作业，并最高满足Class 1无尘车间要求，保障晶圆车间安全稳定、高效生产。