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PCBA电子智造技术之家

2023-11-10

导读：【实用工具】史上最全面SMT焊接EMS电子组装工艺流程的应用场景多动图解析手册！(从业SMT者必收藏)

   
   
   
    
    
    
     
     
     


    
    
    
   
   
   
   
   
   
    
    
    
     
     
            
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
          
          
          

          
          
          
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            随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCBA控制电路板起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。

PCBA控制电路板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种SMT和DIP电子元器件，所以这使得SMT贴片与DIP插件组装加工显得尤为重要。


电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片与DIP插件EMS/OEM/ODM加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT贴片与DIP插件组装焊接工艺流程的应用场景。

为了帮助读者更好地理解文章，有必要首先对部分名词进行解释。

1、SMT：Surface Mounted Technology的缩写，指表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺；

2、PCBA：Printed Circuit Board Assembly的缩写，是PCB空板经过SMT上件组装，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA；

3、PCB：Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气相互连接的重要载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；

注：PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。可以简单理解为：PCBA是成品板，PCB是裸板。

4、THT：Through Hole Technology的缩写，指的是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢的通孔技术（传统的穿孔插装技术）；

5、DIP：dual in-line package的缩写，指双列直插封装，是一种集成电路的封装方式；DIP是将双列直插式封装的电子元器件通过人或者设备装入PCB板上的零件孔内,再经过喷Flux及经过波焊焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术。

PCBA电路板生产的基本流程如下：

   
   
   
    
    
    
     
     
           
      
      
       
       
               
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
           
            
            
            1、PCBA电路板SMT首件飞针测试 

2、PCB激光二维码打标 

3、锡膏印刷  

4、SMT电子元件IC芯片贴装  

5、SMT回流焊锡膏焊接  

5、PCBA电路焊接AOI检测  


           
           
           
          
          
          
         
         
         
        
        
        
      
      
      
    
    
    
   
   
   
   
   
   
    
    
    
     
     
           
      
      
       
       
               
        
        
         
         
                       
              
              
               
               
               
                
                
                                 
                 
                 
                  
                  
                                     
                   
                   
                    
                    
                    
                     
                     
                     
                      
                      
                      
                       
                       
                                               
                        
                        
                         
                         
                         
                          
                         
                         
                         

                        
                        
                        
5、PCBA电路焊接X-RAY射线检测 


6、PCBA电路焊接ICT及老化高压测试

7、PCBA电路成品组装

   
   
   
    
    
    
     
     
           
      
      
       
       
               
        
        
         
         
         


        
        
        
      
      
      
    
    
    
   
   
   
   
   
   
    
    
    
     
     
           
      
      
       
       
               
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
           
            
            
            


主流的SMT贴片与DIP插件焊接工艺流程：
① 单面纯贴片工艺

应用场景：仅在一面有需要焊接的贴片器件。

  
  
  
   
   
   
    
    
         
     
     
      
      
             
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
                         
              
              
               
               
               
               
               
               

               
               
               ② 双面纯贴片工艺
               
               
               

               
               
               应用场景：A/B面均为贴片元件。

随着SMT加工技术的迅速发展，SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。

应用场景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。

  
  
  
   
   
   
    
    
         
     
     
      
      
             
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
                         
              
              
               
               
               
                
                
                
                 
                 
                 DIP异型件智能插装生产线
                 
                 
                 
                 
                 
                 DIP手工插件生产线
                 
                 
                 
                 
                 
                 ④ 双面混装工艺
                 
                 
                 

                 
                 
                 A面锡膏工艺+回流焊
                 
                 
                 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。

应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。

  
  
  
   
   
   
    
    
         
     
     
      
      
             
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
                         
              
              
               
               
               
                
                
                
                 
                
                
                
               
               
               
               
               
               
                
                
                
                 
                
                
                
               
               
               
               
               
               


              
              
              
              
              
              
               
               
               
                
                
                
                 
                 
                 A面锡膏工艺+回流焊
                 
                 
                 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。

应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

  
  
  
   
   
   
    
    
         
     
     
      
      
             
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
           

PCBA焊接制程不良确认流程介绍：



常见电子元器件的这方面的知识清单：



常见SMD电子元器件尺寸规格：

SMD贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说的0603封装就是指英制代码

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米

上表列出SMD贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸

   
   
   
    
    
    
     
     
     

干货分享丨PCBA焊接典型缺陷及防范措施 ：

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视。

  
  
  
   
   
   
    
    
    


      
      
      
       
       
       
        
        
        
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         

         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
          
         
         
         
        
        
        
       
       
       
      
      
      
      
      
      
       
      
      
      

 SMT质量标准 ：

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．

检验标准的准则   

锡膏印刷检验

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

点胶检验

理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。

炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。

  
  
  
   
   
   
    
    
         
     
     
      
      
             
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
           


PCBA贴片加工SMT回流温度曲线

在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参考之进行更改工艺。

理想的温度曲线：理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。

  
  
  
   
   
   
    
    
         
     
     
      
      
             
       
       
        
        
        
         
         
         
          
          
          
           
           
           

以下是一些不良的回流曲线类型：

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2、PCB激光二维码打标

3、锡膏印刷

4、SMT电子元件IC芯片贴装

5、SMT回流焊锡膏焊接

5、PCBA电路焊接AOI检测

5、PCBA电路焊接X-RAY射线检测

6、PCBA电路焊接ICT及老化高压测试

主流的SMT贴片与DIP插件焊接工艺流程：
① 单面纯贴片工艺

② 双面纯贴片工艺

应用场景：A/B面均为贴片元件。

③ 单面混装工艺

DIP异型件智能插装生产线

DIP手工插件生产线

④ 双面混装工艺

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

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锡膏印刷检验

l 炉前检验

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