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NEPCON华南电子展为什么这么火?居然一夜刷爆朋友圈!

NEPCON华南电子展为什么这么火?居然一夜刷爆朋友圈! PCBA电子智造技术之家
2018-09-01
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导读:NEPCON华南电子展现场精彩看点大放送!错过了就要等一年!




2018年8月28日-30日,面向全亚洲电子产业的第二十四届NEPCON华南电子展(NEPCON South China 2018)在深圳会展中心圆满成功举办!深圳作为中国改革开放窗口,华南地区电子制造产业最强集散地,电子制造业转型升级和战略新兴技术产业化发展,华南地区正迎来电子产业升级智能制造的重要时机,制造业升级转型的迫切需求及技术的快速革新,再次迎来电子制造领域规模历届最大、行业精英云集的年度盛会超过5万的电子人奔赴深圳会展中心参与电子产业盛宴



NEPCON 华南电子展深耕电子行业30余年,在电子行业内享有盛誉,是海内外众多知名品牌积极参与的行业盛会!本届展会预计650个品牌参展,Panasonic、YAMAHA、FUJI、Omron、JUKI、Hanwha、KUKA、Nachi、Rohm、Taiyo Yuden、Henkel、GKG、劲拓、环城、矩子、德森、安达、紫光日东、轴心、德律洋浦崇达、景旺电子、博敏电子等知名企业悉数参加,更有超多新品在展会期间发布,专业买家可一饱眼福,领略电子行业风采,一站式达成采购目的!



四展同台竞技

创新科技产品现场全面释放


四台专注电子产业不同细分领域的展会同台上演,在抢占市场先机同时也给到场观众强烈的视觉冲击。除了精心设置的SMT表面贴装、测试测量、焊接与点胶喷涂、电子新材料等专业展区外,智慧工厂及自动化技术、电路板制造、汽车电子等专业展区表现也十分抢眼。由知名企业和展商巨头组建实力强大的参展阵容,全面引领了展会的前沿风向和发展潮流。



本次展会共有4大展会、13大研讨会(2018深圳国际SMT技术高级研讨会、SMAT华南高科技会议、电子产品质量与可靠性技术峰会等)同期举办,共受到650个电子制造业知名品牌青睐,覆盖表面贴装、测试测量、电子材料、电子制造自动化等各环节的革新设备、创新材料和前沿系统集成方案。


表面贴装技术的广阔前景



SMT(Surface Mounted Technology )指的是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行,最高效的一种技术。作为新一代的电子装联技术,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。其应用范围十分广泛,己经浸透到大部分的电子行业领域,并且在众多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。值得一提的是,SMT的关键设备 -- 自动贴片机的数量在中国的保有量已位居世界前列,这极大的扩大了中国表面贴装生产线的规模。


尽管,国内SMT设备企业在锡膏印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化,并凭借市场价格优势占据70%~80%的国内市场份额,然而贴片设备有90%都是进口的,其中来自日本的贴片机则占到50%以上。

作为本届展会的核心,NEPCON South China紧密切合当今时代电子制造产业发展趋势,召集了包括ASM、Hanwha、FUJI、PANASONIC、YAMAHA、Universal等大咖展商在内,集中展示全球这一领域的超高水准和核心技术方案。一定程度上,SMT表面贴装技术可以成为电子制造业迅猛发展的标志和缩影,所以来自贴片、焊接、点胶喷涂、测试测量、电子材料、电子制造梦工厂等完整生产环节的各级展商成为展会当仁不让的主角,观众也在现场全方位领略到电子制造领域全球前沿的制造技术和水准。


  近距离SMT行业头条网精彩掠影  

华南NEPCON现场掠影

              
              
              

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  近距离展会部分设备商掠影  



SMT生产线三大核心设备
& SMT周边设备一览






致力于提升企业智能制造水平,迈进智慧工厂新时代的S-FACTORY(智能工厂及自动化技术展),吸引了KUKA、HIWIN、立宇科技、罗博特科智能科技、铭赛机器人、那智不二越、盘古信息科技、祥银传动科技、东械科技、Universal Robots等优秀企业汇聚一堂,集中展示机器视觉,物联网与大数据,工业软件,工业机器人,系统集成以及智能仓储与物流。他们用前沿的创新理念、齐全的产品线以及对行业的权威影响,成为推动“中国智造”快速转型升级的助力器。


三天展期内,深圳会展中心1号、2号、5号馆火力全开,近50,000平方米展区共吸引国内外知名参展品牌近650个,电子产业的新产品工艺、新技术设备和前沿解决方案在这里得到释放。在参观人数及展会规模上,展会均突破历史新高。

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三天共有51,228位专业观众参观展会

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其中携带采购需求的TAP特邀贵宾买家(来自OEM/ODM等电子制造企业的企业高层)到场近3,000

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VIP观众(来自OEM/ODM等电子制造企业技术骨干)超过12,000

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此外来自海内外组团买家超过7,000人到场参观与采购


              
              
              


聚焦智能制造趋势

低温化、微小型、高可靠


报告分析了当前微电子焊料的低温化、小型化发展趋势,从材料为什么要低温化和微细化两个方面深入简出的为与会嘉宾做了详细的介绍。COMPO LF143系列低温无铅焊料和T5微细焊粉正满足低温化和微细化的需求。最后,张教授还与会嘉宾共同探讨了困扰锡膏和SMT行业关键难题之一锡膏发干问题,从原理以及解决方案上探讨这一难题,并提出了COMPO开发的G系列耐干型焊粉来解决这一问题。



              
              
              
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