柔性线路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性线路板、挠性线路板，在历史上的角色是电缆线束的替代品，种类有单面板、双面板、多层板和软硬结合板。 FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。 
PCB及柔性电路板FPC
是3C行业中的重要元件和线路连接载体。
FPC是由柔软的塑胶底膜、铜箔及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。FPC按功能分，可分为很多种，如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等，FPC排线就是其中的一种，通俗点说，FPC排线就是连接线。
FPC线路板生产工艺流程
目前，柔性线路板生产流程主要包括裁剪、打孔、黑孔、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。FPC具体制作工艺流程见下图：
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解读柔性FPC电路板的各类应用
刚性板在产品设计中增加了一些限制，因为它们无法安装在有限的空间内。电路板在经常受到机械冲击的产品中需要具有抗振性。
柔性PCB 更适合这种情况，因为它们可以如果需要，可以弯曲和包裹。它们可以在-200至400摄氏度的恶劣温度下存活。与传统电路板相比，这些功能使柔性电路板更加可靠和耐用。
柔性PCB 在信号和大气条件方面非常强大。计算机中的硬盘驱动器包含Flex PCB。由于这些PCB在物理上小的电路板上提供高数据传输速率。其他电子设备，如打印机，计算器和笔记本电脑LCD通常设计有柔性PCB，原因类似。
飞机的电子系统经常塞满电缆，而且重量要轻。典型的空中客车包含近100公里的电缆，而直升机包含大约12公里的电缆。在飞机系统的可靠性和性能方面，不能妥协。柔性PCB减轻了重量，即使受到机械冲击也能显着提升，使其成为飞机的理想选择。
随着时间的推移，汽车产品越来越紧凑。柔性PCB 为其设计增加了紧凑性，因为无论形状如何，这些PCB都可以放置在有限的空间内，并且仍然可以高效地工作。Flex PCB使设计人员能够生产轻质产品，同时保持产品性能。
手机体积小，但功能却很多。有没有想过如何在如此紧凑的外壳中设计密集电路？灵活的PCB可以实现多个组件的同步，同时对空间的要求最低。
医疗电子产品需要高度精确和耐用。目前正在开发的可穿戴设备通常使用 Flexible PCBs 开发，其灵活性使其适合主机使用。
灵活的PCB可以承受极端天气条件，即使在恶劣的环境中也能表现出色。RF设备通常使用Flex PCB设计，因为这些PCB的稳健特性使信号强度不受影响。此外，工业机器和配电控制系统还采用了Flex PCB。
Flex PCBs彻底改变了传感器，现代传感器是在柔性PCB上制造的，这减小了它们的尺寸。这些传感器可以放置在有限和不规则的空间内，适合设计或更紧凑的产品。
华为Mate30Pro侧边虚拟按键
从摄像头、到屏下指纹、再到目前的虚拟侧键，我们都可以看到手机内部可用空间不断下降。随着内部空间的下降FPC作为可以在一定程度上替代PCB，以及可以节省空间的解决方案，我们同样看到未来FPC在单机内的用量的不断提高。
大多数现代军事装备在军用车辆中使用雷达系统等Flex PCB。军用级设备中的控制系统需要高信号和导电路径的鲁棒性。由于设备必须在极端温度下使用，因此天气条件通常难以承受刚性PCB。此外，军事装备经常受到振动和机械应力的影响，这对于柔性PCB来说是很容易忍受的。出于这些原因，Flex PCB最适合军用设备。
一般情况下，FPC是由聚酰亚胺·铜箔·粘贴层等层叠构成的。各层材质不同，所以热收缩率也有所差异。因此，一旦受到回流焊等热量的影响，就有可能因收缩不均匀而产生翘曲。
特别是单边较软的情况下，布线排成一排时，或作为防干扰对策在FPC反面紧密配铜箔线时，更容易发生翘曲。
如上所述，当FPC产生翘曲时，就会造成连接器焊接不充分。因此，必须采取对策防止回流焊过程中产生FPC翘曲。
作为有效对策之一，就是回流焊时将FPC固定平整。有销售一种夹具可以将FPC固定在有粘性的台子上，防止翘曲发生。只要客户灵活应用这类夹具，就可以有防止出现焊接品质问题。
本节将对把连接器贴装到FPC上时使用的补强板的设计要点进行解说。掌握要点后再设计补强板，就能实现牢固贴装了。
那么，这个补强板到底应该怎么设计呢？
要点是补强板的硬度·厚度合理。
补强板建议最好使用强度好的不锈钢等金属或玻璃强化的环氧树脂和聚酰亚胺树脂板。使用环氧树脂时，请注意因产生的纤维屑导致的异物附着现象。同时，设计补强板时还应注意以下几点。
应尽可能的厚（一般情况下建议大于等于0.2mm）
和FPC粘贴时，应使用粘着性较好的环氧树脂系列粘合剂。
使用聚酰亚胺树脂板时，为进一步保证硬度，还可以使用将2片板材叠加起来的方法。只要用环氧树脂系列粘合剂将2片补强板粘贴起来，就可以得到比1片同样厚度的补强板更好的硬度了。
同时，如果芯较长，FPC宽度也会随之变大，FPC自身就较容易发生挠曲，所以必须进一步提升补强板的强度。
如果补强板的厚度不充分，提升焊盘设计中布线和FPC的贴合强度，也可实施防布线脱落对策。
如图1所示，请保证焊盘长度的尺寸大于覆盖膜开口部位。将布线长度设定到正常2倍左右时，就可以将补强板的硬度提升到焊盘铜箔以上水平了。
同时，关于补强板的尺寸，其基本要求是按照FPC上贴装连接器等小部品区域反面的尺寸来制作。但是，拔出连接器时或完全弯曲挠性基板时，为防止给连接器端子的焊接部位施加压力，设计时请保证补强板比底部配线长0.5～1.0mm左右。（图2）
补强板指的是把连接器等小部品贴装到FPC上时，在其贴装部位即FPC反面贴装的加强用板材。
从其材料来看，包括金属和树脂等各种材质，根据用途的不同种类也多种多样。
FPC正如其字面意思所表达的那样，是一种柔软且较容易弯曲的结构。
这是FPC最大的特征，但也正因为其结构柔软，所以将连接器等小部品贴装到FPC上时，必须在贴装连接器等部品的区域反面贴装一块补强板。
①防焊锡脱落对策／②防焊盘脱落对策
如图2右边图片所示，插拔FPC上贴装的连接器时，因FPC较柔软，所以施加外力时会集中在部分连接器的端子部位。
这样一来，焊接部位就有可能直接脱落下来。同样的，因为FPC的铜箔部分（焊盘）也很有可能从其下面的的结构即基础部分上轻易掉落下来。这就是焊盘脱落。
不管是哪一种情况，如图2左边部分所示，只要FPC上贴装一块足够硬的补强板，就可以防止力都集中在端子部位，也就能有效防止焊锡·焊盘脱落了。
③回流焊时的防基板翘曲对策
如果进行回流焊时没有贴装补强板，FPC就会发生弯曲，就有可能无法进行正确的焊接。
同时，即使好不容易进行了焊接，其贴装部位有时也会发生弯曲，从而导致贴装失败。（部品脱落）为保持贴装面平坦，牢固进行贴装，补强板是至关重要的。
FPC电路板专用载板的制作
FPC电路板专用载板的制作
FPC的SMT生产工艺核心在于夹具，有了夹具的固定，FPC就可以像PCB那样进行贴片。因此，夹具设计的好坏直接影响到FPC的生产质量与效率。
我们可以根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
普通载板：普通载板设计方便，打样快捷。常用的普通载板材料为工程塑料（合成石）、铝板等，工程塑料载板寿命有3000-7000次，操作性方便，稳定性较好，不易吸热，不烫手，价格是铝板的5倍以上。
铝质载板吸散热快，内外无温差，变形可简单修复，价格便宜、寿命长，主要缺点是烫手，要使用隔热手套取送。
硅胶板：该材料具有自粘性，FPC直接粘在上面，不用胶带，而且取下也较容易，没有残胶，又耐高温。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程中会老化粘性下降，使用期间未清洁时粘性也会下降，寿命较短，最多1000-2000次，价格也比较高。
磁性治具：特种耐高温（350℃）钢片加强磁化性能处理，保证回流焊过程中“永磁”，弹性好，平整度好，高温不变形。因为加强磁化性能处理的钢片已经把FPC表面压紧压平，FPC在回流焊接时就避免被回流焊风吹起所焊接不良，保证焊接质量稳定，提高成品率。只要不是人为破坏和事故破坏可以永久使用，寿命长。磁性治具同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC产生任何破坏。但磁性治具设计复杂，单价高，大批量生产时才具成本优势。
FPC软板-SMT贴片焊接整线布局方案
A . 常见布局→→
1. 低投入：手动/半自动印刷机+人
2.印刷自动化: 全自动印刷机+人
B . 重印刷-少人参与布局→→
1 . 省电省人低投入：面对面操、就近入炉
2 . 重品质省电省人：共回流焊，多线共炉
3 . 三省自动化:N合一、高能产线
C . 理想布局→→
1.自动检测完善布局：全双轨合1-共1人1Reflow
（DL-P:DL-M)*N:DL-Reflow,N台SPI+2台AOI+Buffer+转角机
2 . FPC-SMT概念进行时：
业界国内或进口双轨激光打码机+SPI+AOI+Reflow基本成熟，迫切需要成熟的双轨Mounter+高速双轨Prinetr及MES系统。
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当下，受影响严重的电子制造业，不得不转换思维自救求生。
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