随着电子信息产品制造业的高速发展，电子应用技术的智能化，多媒体化及网络化趋势日益推进，SMT技术及产业也同步迅猛发展。在80年代，SMT技术就已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种电子装联技术。
SMT与我们的日常生活息息相关，计算机，手机，摄像机，还有很多集成化程度高，体积小，功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说SMT是基础，它的诞生简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本及材料成本，有利于自动化生产，大大提高成品率和生产效率，高频特性好，信号传输速度高。对电子零部件实现微型化方案，一般体积可减少60%-70%，甚至90%，重量减轻60%-90%。
SMT表面贴装技术主要包括：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。其中，锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，因此，锡膏性能尤为重要。
作为SMT制造工艺流程的关键辅料，长期以来，其在高端领域几乎被国外主流品牌所占领，国内锡膏研发起步较晚，原创技术发展缓慢，锡膏研发人员数量较少，且水平参差不齐。
随着电路组装密度的不断提高和回流焊接技术的广泛引用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。比如，与器件和组装技术发展相适应，尤其随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，要求焊锡膏必须与细间距技术相适应。另外，与环保要求和绿色组装要求相适应也是近几年的重点诉求。
加上5G时代来临，新兴的5G联合物联网，VR/AR,手机，智能汽车，可穿戴设备，智慧城市等领域的发展，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求；针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临各方面的挑战。
晨日科技，15年电子封装材料领域经验累积，坚持创新与研发，不断深耕材料科技领域，荣获多项发明专利，横跨焊料、环氧胶粘剂、有机硅封装材料三大领域，被誉为“半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者 ”。其倾力研发的X3/X4完美适配汽车电子、3C 电子产品等高精密 SMT 制程工艺要求，打破了国外锡膏及品牌在该领域内的长期主导地位。
2020伊始，现面向全球招募X3/X4产品代理商，给与代理商更多扶持，不限于产品价格，区域政策保护，技术研发支持等一站式服务支持体系。针对有订单的代理商，前期买10公斤，送1公斤，截止时间以通告为准，给与代理商更多价格上的支持。
X3 / X4 系列无铅锡膏
X3/X4是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有极高的可靠性。
适合微型元件和细间距组装
l 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
晨日科技，15年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！
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