SMT产线主要包括：三大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，三大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。

        这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、X光检测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

       电子厂SMT车间导入全套自动化解决方案，减少人工参与，提升产品品质与一致性。

       SMT工艺制程中錫膏印刷对品质与效率至关重要！

         SMT大批量生产SMT瓶颈主要来自于锡膏印刷工艺； 为减少人力成本、追求个人产值：大批量生产制造中，SMT贴片机普及双轨、单拼版PCB生产节奏CT=10Sec时双轨PCB进出时间比重接近于0，辅助浪费为0，个人产出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且双轨。

      目前，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能贴片机，高密度化贴装精度带来的挑战有：一是改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；二是由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力；三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性；四是强化贴片机的自动校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。

       由于SMT生产线75%的缺陷率在印刷设备方面，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战：一是保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战。

       针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

        SMT起源于20世纪70年代，80年代进入大发展时期，被广泛用于航空、航天、军事、船舶、家电、汽车、机械、仪表等诸多领域，被称为“电子生产技术的第三次革命”。

        当前，SMT已进入以微组装技术（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度组装和立体组装技术(3D:Three Dimensional) 为标志的当代先进电子组装技术新阶段，以及多芯片组件（MCM: Multi Chip Module）、球型栅格阵列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封装(CSP:Chip Size Package)等新型表面组装元器件的快速发展和大量应用阶段。SMT组装系统随着SMT发展而发展和进步，其发展趋势主要体现在系统性能不断提高，适应各类新型元器件组装和无铅焊接等新组装工艺的能力不断提高，以及系统集成形式多样化和集成度不断提高等方面。
       随着移动电子设备（如智能手机和可穿戴设备）的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。

        PoP和BGA凭借其性能和价格优势己成为封装技术的主流。随电子器件小型化高密集化发展，焊球间距和尺寸越来越小，基板不断减薄，但封装尺寸却在不断增大，引脚数不断增多，复杂性也日益增加。

        SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。

SMT生产线的概念 :

        SMT表面组装设备主要有锡膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等主要设备组成SMT生产线或生产系统。 

        SMT焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊膏转印至印制电路板上。

难得一见的SMT制程关鍵工藝视频！

焊膏印刷流程步骤：

将锡膏(Solder paste)涂敷与钢网上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢网开口，并脱模与基板对应的焊盘上。

  提示：请链接无线网络欣赏！！！

高精密全自動錫膏印刷機演示

业内专家分析SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷 ：

        近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。

        SMT焊膏 (Solder又称锡膏）是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。

　　所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间，与邻近接地(Land)形成牵丝(Bridge)等致命性缺陷，无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量，因此作业上要求利用专用在线3D-SPI锡膏检查设备，使锡膏印刷量作数量化的定量管理，而不是传统外观检查、目视检查等定性管理。

说明：

EKRA只有1个型号Serio4000型印刷机，分为3个速度11秒-9秒-7秒，可以向上升级，例如您选择11秒的Serio4000，以后遇到速度瓶颈了，您可以直接升级到9秒或7秒，无需更换设备，无需改装设备，只需要更改软件并增加相应部件。

SIMPLEX为操作界面，整机无鼠标键盘，全部采用多点触摸屏。

本设备可以印刷03015级别的元器件，是一台准工业4.0机器。

如何保证印刷质量？印刷精度只是一方面，其基础是设备的稳定性和坚固性：EKRA自重1.2吨，对来外界（例如贴片机）的振动波具有足够的抗干扰能力，高强度的坚固结构轻松应对工作中各种扭力。

将SMD电阻、电容、电感、晶振、滤波器等贴装器件，通过贴片机贴装在PCB基板上，如下图：

SMT全自动高速贴片机贴装。贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备，是机电光等多学科一体化的高技术精密设备；现代SMT加工制造行业，生产安全性要求高、准确性要求强、设备运转周期长（7X24H）,常需全天候24小时在高速稳定高精密运转，因此对设备震动、零配件及材料耐磨、耐温耐湿等应用性能规格指标提出特殊要求。

将贴装器件后的PCB基板，通过SMT回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。

      SMT回流炉又名回流焊炉(也叫"再流焊、再流炉、再流焊炉、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子")，是电子科技工业SMT制程所需要的一种加熱焊接设备。

      SMT回流焊是业内人士对SMA（表面组装元器件）通过回流焊炉实现焊接技术的一种通 俗或习惯的叫法，实际上它在SMT（表面组装技术）理论上被成为再流焊。再流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当的焊接，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。

     全热风回流焊是SMT 大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

      回流焊接是SMT生产过程中的关键工序,回流焊接工艺过程直接影响电子产品,因此,必须对回流 焊接过程进行严格的控制。在设置和调整回流焊接工艺参数时,需要了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊接温度曲线的影响作用。

SMT三大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。