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电子组件可靠性现状分析！
显然，在设计基本确定的情况下，焊接工艺可靠性和物料质量是影响产品可靠性最为关键的两个要素。
二 焊接工艺质量评估技术
焊接工艺过程：
电子组件制造过程最为关键的步骤之一；
是影响互连可靠性（焊点，PCB通孔）最为关键的过程；
影响PCB、元器件、PCBA绝缘特性最为关键的过程。 焊接工艺的好坏直接影响电子组件的质量和可靠性。
电子制造工艺发展趋势
自动化制造
工艺质量对设备的依赖提高，从而导致对问题的了解降低！
环保制造
更加严苛的制造条件，发生问题的可能性大大增加！
微型化制造
大量高密度器件的使用，传统的质量检验手段存在技术上的难度。
显然，电子制造工艺质量的控制更加困难，如何保证？
现有工艺质量分析方法
核心出发：人-机-料-法-环
举例：鱼骨图分析 8D分析 ……
优点：考虑全面，不遗漏。
局限：影响因素过多，可能导致问题无法有效析出。
如何才能更加有效地评估制造质量？
以产品为中心的焊接工艺评价方法
核心思想：所有工艺过程的变量最终会在产品上得到体现，通过最终产品来评价现有工艺质量水平。
时机：
新产品导入
新型器件应用（POP封装器件）
现有工艺发现较多的工艺缺陷
新型焊料、助焊剂等应用
可靠性试验等重要试验之前
客户要求
以产品为中心的焊接工艺评价主要项目
1 外观检查
2 X射线检测
3 金相切片分析
4 染色渗透试验（BGA器件）
5 焊点强度试验
6 声学扫描分析（塑封器件热损伤评估）
7 离子浓度测试，离子清洁度测试
染色渗透试验
原理 通过将样品置于染色液中，让染色液渗透到有裂纹或孔洞的地方。垂直剥离已经焊上的元器件，其引线脚与焊盘将从有裂纹或孔洞等薄弱界面分离，元器件分离后被染红的焊点界面将指示该处在强行剥离前存在缺陷，即焊点不良部位被检测到。 用途
检测失效焊点的分布
检测裂纹存在的界面
染色渗透试验
方法与步骤
•取样(整体或局部)
•溶剂清洗（去除残留物）
•染色（染色液＋低压）
•干燥（保持染色区域）
•垂直分离器件与PCB
•检查与纪录（显微镜）
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