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未能获释的孟晚舟,会是压倒华为的最后一根稻草吗?

未能获释的孟晚舟,会是压倒华为的最后一根稻草吗? 卓一慧众
2020-05-30
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“孟晚舟事件”之后,

美国把华为列入“实体名单”之后,

在谷歌因禁令停止与华为业务往来之后,

任正非向世界发声:

我们最重要的还是把我们自己能做的事做好,美国政府做的事不是我们能左右的。我们不会排斥美国,狭隘地自我成长。还是要共同成长,最终,我们(和美国)还是要在山顶上拥抱,一起为人类社会做贡献。



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图 | 孟晚舟戴上电子脚镣


2018年12月1日,孟晚舟在加拿大温哥华被捕,其背后动因是美国司法部向加拿大司法部要求引渡她。随后,孟晚舟开始在加拿大寻求保释。

2018年12月6日,孟晚舟在加拿大遭逮捕的消息被曝光。

2018年12月11日,加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院法官宣布,准许孟晚舟女士获得保释。法官在声明中表示,逮捕孟女士是基于美国的要求,但是美国方面尚未对孟女士正式提出引渡要求。法官给美国提出的向加拿大提出引渡要求的期限是60天。

2019年1月28日,美国司法部在官网发布正式通告,宣布对华为公司及其附属公司以及该公司 CFO 孟晚舟进行控告,并宣布,美国政府正在向加拿大政府寻求孟晚舟的引渡。

2019年3月1日,加拿大司法部长决定就孟晚舟案签发授权进行令。对此,华为后续发布律师声明称,美国的指控是出于政治动机。

2019年3月3日,孟晚舟律师团队宣布,已经在3月1日提起对加拿大政府的民事诉讼。

2019年6月10日,孟晚舟律师团队声明称,美国针对孟晚舟的引渡请求不符合加拿大的“双重犯罪”原则。

2019年8月20日,关于孟晚舟在温哥华机场被逮捕的档案、视频等资料公布,其中显示孟晚舟被非法拘留了3个小时,期间警察搜查了她的财物。孟晚舟律师团队认为,此举侵犯了孟晚舟的宪章权利。

2020年1月17日,孟晚舟再次出庭,来听取法官对今年庭审安排所作的决定。

2020年1月20日至24日,法院举行听证会,听证会将聚焦 “双重犯罪” 问题,即美国对孟晚舟的犯罪指控在加拿大是否也是一种犯罪。如果不是,则孟晚舟可以被释放;如果构成,则孟晚舟则需要继续申辩。

2020年5月21日,法院表示将在5月27日宣布关于孟晚舟 "双重犯罪" 是否成立的最终结果。

2020年5月27日,加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院认定孟晚舟符合“双重犯罪”标准,因此对她的引渡案将继续审理。



5月15日,美国工业和安全局发布公告称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。也就是说,美国要在全球范围内阻止各方向华为公司供应芯片。



上下滑动查看“为何断供芯片?”

图 | 新基建的七大领域

特朗普政府对华为发动的新一轮禁令,其本质就是在争夺新型基础设施的控制权。新基建对应的是“老基建”。老基建主要是指以“铁公基”(铁路、公路、机场、水利等重大基础设施建设)和房地产为代表的传统基建。


如果说3G/4G催生了移动互联网,带来了互联网十多年的蓬勃发展与繁荣,那么作为新基建的领衔——5G,处于正在形成的未来技术和工业世界的中心,是下一代互联网以及工业系统的中枢神经系统。

华为在5G领域的领先,是中国从近代以来第一次在重大技术领域的领先。中国抓住5G这个机遇,将很有可能主导一系列依赖5G平台的新兴技术所带来的机遇,比如人工智能。

借助华为的5G,中国很有可能实现5G产业链的加速布局,转型为“创新型”经济体。

而芯片是5G产业链最重要的一环。



美国的芯片“断供”,对华为产生了多大的影响?


芯片设计领域中,华为旗下的海思是中国最大的芯片设计公司,有关数据指出,海思2019年营收为850亿元,对比2016年营收260亿元,海思用了三年时间,增长了3倍多。按照这种速度华为海思很有可能会跻身世界三大芯片设计公司。


虽然芯片设计水平在行业内处于领先,但海思显然也不具备所有的芯片能力。也就是说,华为海思虽然是一家芯片设计(IC设计)很牛的公司。但完成设计后,是需要交给晶圆代工企业(如台积电)进行制造的。



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图 | 芯片产业链


芯片是一个高度垂直分工的产业,从设计、制造、到封装测试,每一个环节,都有相关领域的公司在负责。

芯片行业的运作模式主要分三种:IDM、Fabless,Foundry。

1、IDM:集成设计与制造;集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链于一身,例如英特尔Intel。

2、Fabless:无工厂芯片供应商;只负责芯片的设计,将制造、封装、测试等环节外包,例如高通、华为海思。

3、Foundry:芯片代工厂;只负责制造、封装或测试的其中一个环节,不负责芯片设计,例如台积电。

除了英特尔之外,世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。



芯片的制造工艺常常用nm来表示,我们所使用的手机,其芯片制造工艺很多为14nm,部分高端机型为7nm(iphone今年即将推出的A14处理器将使用5nm芯片)。而到了5G时代,5G手机芯片将全面采用7nm工艺甚至5nm工艺。台积电作为全球首家实现5nm芯片量产的代工厂,对于华为的重要性不言而喻。


美国在芯片领域的地位目前其他国家无法匹敌。


以有“专利狂魔”之称的美国高通为例,每年在专利上的注册费大大超过了其研发费,几乎掌握了现在芯片技术的绝大多数专利。申请专利并对核心技术严格保密,别人只能花大价钱去购买,而无法获知芯片到底是如何设计的。


台积电之所以要考虑美国的管制,其实最重要的原因就是专利。想绕开这些专利太难,绕开了全部专利完全自主研发,几乎没有厂商能够做到,这就构成了一定程度上的技术垄断。


如果没有台积电,华为不会立即倒下,但却会在很大程度上影响华为需要芯片加持的5G基站的销售前景。


图 | 网络整理

“其实我们牺牲了个人和家庭都是为了站到世界最高点这一个理想,为了这个理想,我们与美国迟早有冲突。迟早我们要与美国相遇的,那我们就要准备和美国在山顶上交锋,做好一切准备。5G并不是原子弹,而是造福人类社会的。”任正非


这些年,华为在5G技术领域和芯片设计领域都取得了不俗的战绩,美国制裁华为的动机也正在于此。华为能否渡过这场危机,关乎中国高科技企业能否真正走向世界,也关乎中国制造2025战略能否真正实现。


商业、技术、全球合作以及对人类技术进步的共同追求,最终将会超过国别、政策和封锁,重新回到正确的道路上。


回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。



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