Local Scrubber 安装于半导体工厂生产设备侧，以处理半导体生产制造过程中使用或产生的危害性特殊气体。一般作为各类工艺设备的附属装置设置于洁净厂房SUB FAB区域。
工艺源：Thin Film、Etching、Diffusion
可处理尾气类型
可燃性气体：H2、CO、SiH4、PH₃、CxHy、TMA等；
水溶性气体：Cl2、F2、HCl、HF、HBr、NH3等；
毒性气体：BH3、B2H6、WF6等；
PFCs类：NF3、CF4、C2F6、SF6、CHF3、CH2F2、BF3、SiF4、N2O等。
热处理方式（Thermal）：通过使用燃料、电及气体等，以燃烧、加热分解的方式将废气进行氧化处理；
湿式处理（Wet）（又称水洗式）：使用中和剂、氧化剂等化学药液或水，利用机械构造增大化学药液、水与废气的接触表面积，或者以喷嘴的形式处理成薄雾状态，使液体与废气充分反应，从而被吸收并集中排放；
干式处理（Dry）（又称干吸附式）：通过粉末、固体等载体中添加中和剂、氧化剂以吸收、氧化有毒气体进行除害，或者用粉末、固体的吸收剂吸收进行除害，或通过过滤材料进行分离以除去气体或反应生成物；
催化剂处理（Catalytic）：利用相对应的催化剂对特定的气体来做反应处理并去除；
等离子处理（Plasma）：利用电能将各类废气激化并分解；
混合处理（Combination）：结合上述5种废气处理方式而设计制造的混合处理方式的废气处理设备（常见类型：电热-水洗，燃烧-水洗，等离子-水洗）。
废气处理设备P-300A利用电浆产生的高温分解/氧化废气中的有害物质。高温电浆使腔体温度加热至1500℃以上，使PFCs、有毒气体等分解/氧化成无毒无害的化合物。若气体无法分解或氧化，湿式洗涤过程可将其溶解于水中。
制程废气经抽气泵被送入P-300A，气体进入高温反应腔后分解/氧化产生粉末，粉末被冲刷排放至下端水槽，无害气体则被抽到排气系统。高温处理过的气体连接出口段洗涤系统，粉尘及水在进入下端水槽后直接排入粉尘过滤器。
水箱+水洗：
内壁防腐
雾化喷嘴，拦截粉尘效果好
过滤环：水雾在过滤环表面形成水膜，提供出色的气液传质面积
燃烧腔体：
外壁PCW冷却-避免高温伤害
陶瓷基复合材料-避免热损失
高效：
安全：
