在LED显示行业，技术发展不断精进，传统的SMD面临着封装工艺技术的“天花板”。当P0.9以下的产品逐渐占据市场，SMD的封装难以适应当下市场发展，此时，兴起的COB封装将带领新技术引领行业走向新的征程。
MiniCOB就是Mini级芯片和COB封装技术的结合。
（Mini级芯片）+（COB封装）
【UFP MiniCOB系列】
【MiniCOB Lite系列】
2021年最新推出的轻量化、超高性价比的Lite系列产品。采用单芯片封装技术，轻薄无托架，冷屏低耗能，点间距全面覆盖P0.6-P2.0。不仅箱体厚度减少35%，重量减轻35%，平均功耗每平米100W左右。还具备COB的超高显示效果，以及高可靠性，高防护性等特点，给客户带来超高性价比的全新选择。
目前MiniCOB两大系列产品齐头并进，共同发展，其成熟的技术和稳步提高的品质受到市场广泛认可，今年以来产能增长2.6倍，现月产能达4000㎡，2022年将突破10000㎡。
【底层技术支持】
巨量转移技术是进入Micro LED领域必须面对的主要挑战之一，中麒光电作为创新驱动技术型公司，拥有自主研发、制造的巨量转移技术及设备，已实现全线自动化生产，每小时转移250万颗芯片，转移良率高达99.999%。
【全产业链优势】
