文-SEP.
视频-卓茂仪器
导热硅脂，即日常所提到的导热膏、散热膏，一种高导热绝缘有机硅材料，常被填充在CPU和散热片间以帮助散热。
导热硅脂具有极佳的导热性，良好的电绝缘性(绝缘导热硅脂)，高稳定性，稠度较低因此具有良好的使用延展性。近年电脑一直朝快速运行、性能稳定的方向发展，CPU频率的提高将带来大量热量产生。如果恰逢夏天，电脑运行将会面临双重考验，因此导热硅脂凭借自身特性将在CPU散热上发挥着重要的作用。
散热器是大众所熟知的电脑散热部件，但绝大多数的散热器与CPU不能完美贴合，存在间隙、气孔，空气作为热的不良导体，会阻碍热量的传导。因此，导热硅脂常被填充在CPU与散热片之间的空隙中，使散热器和CPU紧密贴合，向散热片传导CPU散发出来的热量，提升散热效率，保证CPU温度保持在一个可以让电脑平稳运行的水平，防止CPU因为散热不良损毁，延长电子元件的使用寿命。
介于导热硅脂可帮助提升CPU散热效率，会存在多涂抹即可确保导热效果的认知，但这是错误的。导热硅脂的效果与其涂抹量不成正比例关系，过多的涂抹甚至会适得其反。在涂抹导热硅脂时应当令胶层尽可能薄，涂抹均匀，避免或减少气泡的出现，胶层越薄，对提升导热性能越有帮助。同时，也可以节省导热硅脂的使用，降低成本。
使用导热硅脂需要注意以下几点：
可以使用刮刀或者卡片直接涂抹，并将多余的导热硅脂清理干净。
导热硅脂在使用过程中不会固化，待涂抹完成后，可直接安装元器件，借助压力的挤压，更好地发挥导热硅脂的作用。
关于导热硅脂的涂抹并没有标准的说法，只需在涂抹过程中，令胶层均匀，没有气泡等杂质即可。
CPU、主机等产品如若想要良好的散热表现，导热硅脂（导热膏）的配合必不可少，其使用与涂抹是否得当则是影响导热硅脂（导热膏）性能发挥的关键。
卓茂仪器专注于研究风扇性能以及散热问题，在CPU热阻以及CPU散热风扇领域具有丰富的行业经验并积累众多客户案例。针对不同客户的散热需求以及产品特性，我们提供定制化解决方案，一对一设计交付测试机台，致力于为客户带来最贴切的技术服务和最极致的消费体验。
卓茂仪器潜心研发，结合CPU散热需求以及CPU散热风扇性能测试效率，推出全自动多功能风扇测试机。该测试机台可同时进行CPU散热风扇的检测并均匀高效涂抹导热膏，减少人工投入，极大提升生产与检测效率。
测试机台通过转盘式设计，搭配双轴模组以及气夹爪，有序检测产品性能并实现性能检测后自动分拣；连接模组联机，再次检测区分不良品，通过流水线自动下料。在对风扇性能进行检测后，在导热硅脂涂抹装置上，以伺服电机结合丝杆控制，以双刮刀结构自动涂抹，涂抹均匀，位置精准，有效防止滴漏，为CPU散热器以及风机散热工作提供协助，实现批量作业，支持搭配自动化设备联机测试。
全自动多功能风扇测试机性能参数（部分）
该设备适用于工业产线作业，多通道实时显示电流、信号波形，可根据不同产品更换治具工装，从而达到快速转换测试机种类型的目的，支持12工位风扇独立测试，UPH可达650PCS，适用于生产检测，提高效率，节省成本。
卓茂仪器，始终围绕客户需求，持续聚焦生产现场测试领域，助力生产测试严谨高效，帮助提高产品性能。
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