1月21日，第二届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会暨数据中心&AI高功率芯片热管理研讨会在苏州盛大开幕。大会聚焦超密度数据中心液冷散热技术、超节点数据中心、冷板式液冷与浸没式液冷发展、数据中心CDU及液冷组件开发、军民融合&芯片散热封装技术等前沿领域，汇聚行业专家与领军企业，共探液冷技术创新突破与产业规模化落地的新路径。
在本次峰会上，卓茂仪器重点展示了面向液冷散热领域的全系列测试解决方案。展位现场交流氛围热烈，吸引众多参会嘉宾驻足交流，围绕测试技术关键细节、多元化应用场景适配方案等展开深入探讨。
卓茂仪器液冷散热全制程测试解决方案，覆盖热阻性能评估、流阻特性分析、流道清洁度检测、泄漏率检测等测试环节，可为液冷板、歧管、CDU等各类液冷产品提供多维度性能测试，全面满足从研发验证到量产质检的全周期测试需求。面对当前液冷系统日趋严苛的技术标准，卓茂仪器可提供定制化测试解决方案，为产业链上下游企业提供关键的测试验证支撑。
本次峰会将持续至1月22日，期间将组织60余场液冷主题演讲、技术对接会等，为上下游企业搭建了技术交流与资源对接的高效平台。
专家演讲
在算力需求激增的当下，液冷技术已然成为支撑AI数据中心高密度部署、高效能运行的关键基石。卓茂仪器持续深耕液冷散热测试领域，以先进的测试技术和完善的解决方案，助推液冷技术规模化应用，为AI数据中心产业高质量发展提供坚实可靠的测试保障。
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