散热决定性能的时代，导热材料市场正在扩大疆土。
01 智能时代的热管理问题
泛智能化时代，电子设备类型快速更新换代、各厂商对于产品系统生态的建设，使得近年电子产品集成度迅速提高，不断叠加的功能以及无限扩容的存储空间也提高了电子器件的功耗。
功耗提高，意味着电子器件内将产生大量热量，为避免影响产品可靠性以及使用效果，热量需要得到及时且有效的导出。
因此，电子产品中的热管理问题以及散热系统已成为一个重要的命题。
02 散热与导热材料
当我们提及散热系统，风扇和散热片会是绝大多数人的第一选择。但是起传导作用的媒介-导热材料，在电子设备上的重要性绝不输于风扇与散热片。
因为加工问题，设备不可能做出理想化、完全贴合的平整面。因此CPU、芯片与散热器之间必定存在空隙，空气是热量的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率。
导热材料便是提高电子设备散热效率的关键之一。
作为一种新型工业材料，导热材料通常被用在发热源和散热器的接触界面之间，通过填充发热元器件与散热元器件之间的空气间隙，增大发热源与散热片的接触面积，提高导热效率。
导热材料分类
导热材料分类众多，目前广泛应用的导热材料包括合成石墨材料、散热器、导热垫、导热脂、导热凝胶、相变材料等。
03 导热硅脂的基本特性
导热硅脂，又称为散热膏、导热膏，是目前应用最广泛的的导热材料之一。它整体呈膏状液态，以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，经过加热减压、研磨等工艺之后形成酯状物，该物质具有一定的黏稠度，无明显的颗粒感。
作为一种高导热绝缘有机硅材料，导热硅脂可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，具有优异的电绝缘性以及导热性。
导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)间的接触面，起传热作用，同时具有低游离度(趋向于零)、耐高低温、防潮、防尘、防腐蚀、防震等优良特性。
04 导热硅脂的优势以及应用范围
导热硅脂具有以下优势特点：
以液态形式存在，具有良好润湿性；
导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；
不溶于水，不易被氧化；
具备一定的润滑性和电绝缘性；
成本低廉。
由于自身的特性，导热硅脂常被用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，同时它为产生热的电子元件如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机等提供极佳的导热效果。
国内导热材料应用范围占比
05 导热硅脂的使用
作为一种散热介质，导热硅脂可以提高散热效率，但提高效果与涂抹的量不成正相关关系，使用时应该严格按照使用说明以及设备要求来涂抹。
导热硅脂涂抹最佳厚度应在3mm以内，且需涂抹均匀才能发挥散热性能。如果超过涂抹厚度要求，会影响散热性能，甚至会使热量堆积，影响散热器性能正常发挥，得不偿失，违背使用初衷。
CPU、主机等产品如若良好的散热表现，导热硅脂（导热膏）的配合必不可少，其使用与涂抹是否得当则是影响导热硅脂（导热膏）性能发挥的关键。
卓茂全自动多功能风扇测试机，采用伺服电机以及丝杆控制，设有双刮刀结构，实现导热膏自动涂抹，位置精准，涂抹均匀，不会产生滴漏。产品为CPU散热器以及风机散热工作提供高效协助，可进行批量作业，符合产线生产要求。
未来散热材料的特性研发以及相关使用设备的相关市场将拥有良好的市场前景。消费电子、硬件设备等产品的广泛使用正在不断提高着导热散热的重要性，未来数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等下游新兴应用领域的散热需求不断增加，我国导热材料行业市场规模将继续扩大，预计2023年市场规模将达17.2亿元。
卓茂仪器服务承诺
