文-SEP.
图-网络
近年集成化趋势下的手机，除了不断升级的CPU和镜头像素，散热方式成为各大手机厂商争相研发与宣传的重点。
均温板，一种和热管散热原理相接近的散热材料，在广告宣传中更多时候以VC散热的概念出现，这里的VC实际上是均温板英文vapor chamber的缩写。
均温板内部结构
Vapor Chamber真空腔均热板由两块铜板围成，内部有空腔，空腔内部壁面有毛细结构和支撑铜柱。空腔内部抽真空后一般会填充一定量的工质，在蒸发区利用工质从液态变为气态吸收热量，在冷凝端被冷凝放热后再次相变，从气态变成液态，然后利用毛细结构的毛细力回到蒸发区，原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。
均温板工作原理
相较于热管的一维线性热传导，均热板是在一个二维的面上传导热量，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收热量后，蒸发扩散至真空腔内，热量被传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。也得益于这种传导方式，均温板表面温度均匀，可以将小面积高热流密度的热源变相扩大，从而降低热流密度，将其冷却。
散热方式是手机研发的重点方向之一，这是因为在手机轻薄化和高集成等发展趋势和要求下，手机的散热处理技术面临着十分现实且迫切的市场考验。
不同于以往单一散热材料为基础设计散热方案，目前手机的散热方向也开始朝集成、堆积材料方向发展，散热风扇、石墨烯、导热凝胶、热管、VC均热板等材料被广泛应用并组合至手机的散热方案中。
其中，相对金属以及石墨材料，热管的导热系数是其10倍以上，而均温板的散热效率则更优于热管。更为扁平、更薄的均热板能够更好的减少发热点，实现芯片下的等温性，更轻薄的面积也符合手机空间利用最大化的发展趋势。此外，均温板还具有传热速度快、启动温度低、且使用寿命长等优点。
均热板市场规模预测
在大功耗、均热性能高等技术发展的要求下，VC均温板相比其他产品均有明显散热优势。5G的普及以及5G电子产品产能的提升将大大提高电子产品对于VC均热板的需求。预计2023年均温板在5G类产品渗透率将达到75%左右。结合评估机构推算，2023年的市场规模将达到5000-9000亿元。
目前手机的散热方式还是以复合的散热方式为主，均温板在手机散热上多数应用在综合性散热设计中，适用于体积小且需要快速散热的中高端机型，也就是目前各大手机厂商主推的机型。
散热的最终效果除散热材料的选择外，还需要考虑散热材料的热阻值，因为热阻值是一个表示热量传递难易程度的数值，热阻值大小将影响影响散热能力。在手机散热方案的设计中需要综合考量散热材料的热阻值，并在实际生产中对其进行检验验证。
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