散热的基本原理是通过传导、对流和辐射等方式，将热量从高温区域传递到低温区域，从而达到降温的目的。

传导散热：传导是指热量在物质内部通过原子或分子间振动传递的过程。传导散热通常依靠高导热材料将热量从发热源传递到散热器，最后通过散热器将热量释放。

对流散热：对流是指热量通过流体（如空气或液体）的流动进行传递。风冷系统通过风扇推动空气流动，加速热量的散发。液冷系统是对流散热的另一种形式，通过液体循环将热量带走。

辐射散热：辐射传热是依靠电磁波辐射实现的热量传递过程，是一种非接触式传热,在真空中也能进行。

目前对于 AI 终端的散热设计方法处于多元化发展阶段，散热技术与材料介质繁多，在解决热管理系统中不同工作温度范围的元器件所面临的散热问题，可以通过多种导热材料、零部件取长补短，实现对 AI 终端的高效散热。

以智能手机为例，以石墨膜等散热材料和 VC均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。按照不同的功能设置，可将热管理装置分为热扩展装置、热界面材料和热沉装置[3]。

石墨、铜板等具有较高热导率的散热材料是常见的的热扩展装置，通过迅速将局部热点的热量分散至更广阔的散热区域，快速减轻局部温度过高的问题。

热界面材料主要是用于填充热源与其他界面之间的缝隙。通常，材料间的实际接触面积仅为名义接触面积的1% - 2%甚至更小，热量只能通过少数接触点区域传导，导致热传递路径中的热流道收缩，显著降低了接触面之间的传热效率[4]。

在热扩展装置、热界面材料方面，公司产品包括石墨导热片、导热胶带、组合均热片、相变化导热片、导热硅胶片、导热亚克力胶片等，根据具体应用场景和散热需求，设计和制造出最适合的产品。

热沉装置通常采用 VC均热板，通过内部去离子水的循环流动相变，实现热量的有效传递和散发。VC均热板由上下金属壳板、中间毛细结构层和填充在其中的液体构成，壳板根据需求可使用铜、不锈钢、钛等材质。随着AI 终端朝着高性能、高集成和轻薄化的方向发展，厚度进一步降低的超薄均热板需求日益突出，钛材质的超薄 VC 均热板对于智能手机，特别是折叠屏手机的轻薄化起到了重要作用。目前公司各类超薄VC均热板及散热解决方案应用在多款中高端手机机型中。

此外，公司具备热管、风冷模组、水冷模组等产品的生产能力及系统性散热解决方案，针对不同的应用场景下实现热管理目的，适用于电脑、智能穿戴、XR、AI服务器等各类终端。

“Andy gives, Bill takes away.“(安迪提供什么，比尔拿走什么。) 安迪-比尔定律(Andy and Bill’s Law) 是对软件和硬件升级换代关系的一个概括，硬件性能的提高，很快就会被软件消耗掉。AI 时代对硬件性能要求不断提高，各类功能件将正迎来一个崭新的黄金时代，充满无限的发展机遇。

领益智造将不断创新、致力于提高各类产品性能，以满足 AI 终端发展的需求，携手客户共建 AI 终端的“大未来”。