你“薪”动了吗？
人力资源部 HRM
指导员（2名）
职位要求：
1.大专或以上学历，机电/电子相关专业优先
2.熟练掌握工序岗位技能，熟悉焊粒焊线岗位技能者优先
3.有一定的机电/电子基础知识，对所在岗位的机器设备原理有基础的了解
4.能熟练操作常用Office办公软件，如Excel、Word、PPT、Email等
工程部ENG
工艺工程技术培训生/技术员 （3名）
职位要求：
1.大专及以上学历，专业不限
2.有半导体工作经验，熟悉DS切割/焊粒焊线/啤胶/测试岗位操作、工艺品质等人员优先
3.熟悉新产品导入流程，了解产品品质标准及特性
4.能熟练操作常用Office办公软件，有良好的逻辑和沟通协调能力
工程部 ENG
设备工程技术培训生/技术员 （3名）
职位要求：
1.大专及以上学历，机械/电子/自动化相关专业
2.熟悉封装测试岗位设备操控，熟悉Adat 3/DSTP/Prober/ASM/测试分选机者优先
3.能熟练使用制图软件，如CAD等
4.能熟练操作常用Office办公软件，有良好的逻辑和沟通协调能力
品质部 QA
产品技术培训生（2名）
职位要求：
1.大专或以上学历， 电子相关专业优先
2.熟悉半导体生产流程，了解电子元器件特性
3.责任心强，有良好的逻辑思维和沟通协调能力
供应链部 SCM
IE技术培训生/技术员（1名）
职位要求：
1.大专及以上学历，专业不限
2.熟悉半导体工业工程及操作、熟悉产线设备和物料应用
3.熟练使用常用办公软件，具有基础的英语读写能力
4.责任心强，有良好的沟通协调能力
维修部 E&M
设备维修技术培训生/技术员
（DS 1名、 STS 啤胶2名、uCSP 2名、STS 后级 2名、SODX DW 1名、SOT23后级 PM 1名）
职位要求：
1.大专及以上学历，机械/电子/自动化相关专业
2.熟悉岗位设备操控，熟悉ADAT3、Phicom2&3、 ASM&NT&NX&NY测试上带岗位者优先
3.熟悉产品生产流程，产品品质标准和相关失效模式
4.熟悉相应设备的运作原理，设备基本构造，有基本的故障分析和排除能力
5.能熟练操作常用Office办公软件
6.有良好的逻辑分析、沟通及协调能力
厂务部 FAC
电镀设备维修技术培训生（1名）
职位要求：
1.高中、中专或以上学历；
2.有半导体设备操作、维护工作经验；
3.能吃苦耐劳，具有一定的电工基础知识优先；
4.有良好的逻辑和沟通协调能力
以上职位，高中、中专学历者需技能级别3级或以上，大专或以上学历（含应届毕业生）技能级别2级则可申请。请有意应聘者在2021年11月15日前，将应聘申请表直接交至招聘中心，咨询电话：分机3826。谢谢！