虽然市场近期对下半年半导体供应链是否旺季不旺有所疑虑，但在新冠肺炎疫情加速推动数位转型下，包括5G智慧型手机、笔电及平板、高速网络装置、服务器、人工智慧及云端高效能（AI／HPC）应用出货畅旺直达年底，相关芯片持续供不应求且价格续涨，加上新款芯片扩大在晶圆代工厂投片规模，同步带动测试界面厂营运进入旺季。
法人预期在新一代5G手机芯片、中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、WiFi 6／6E网络芯片、AI加速器、HPC运算芯片等开始放量投片，对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等测试界面产品需求急速升温，看好中华精测（6510）、旺硅（6223）、雍智（6683）、颖崴（6515）第三季旺季更旺。
虽然新冠肺炎疫情压抑全球手机销售动能，但5G手机换机升级需求维持强劲，联发科及高通都会在下半年推出采用6奈米及5奈米先进制程的新款5G手机芯片，加上苹果新款iPhone 13芯片供应链已进入出货旺季，包括中华精测、旺硅、雍智、颖崴等测试界面厂对于下半年5G带动的旺季效应，仍然维持乐观展望。
随着5G应用的市场渗透率在数位转型加速下持续提升，云计算及边缘运算全面落地，进一步推升WiFi 6／6E无线网络芯片、AI／HPC处理器、CPU及GPU的强劲拉货动能，而下半年正好是新规格芯片量产出货旺季。包括苹果、高通、联发科、瑞昱、博通、超威、辉达等大厂大举提高第三季及第四季对晶圆代工厂的投片，同步拉高测试界面产品强劲需求。
以第三季到明年第二季的测试界面技术发展来看，5G手机芯片及应用处理器、CPU及GPU、AI／HPC处理器等主流制程微缩至5奈米，需采用细间距的晶圆测试板、垂直探针卡及MEMS探针卡，包括精测、雍智、旺硅等直接受惠，接单已看到明年上半年。
颖崴配合制程微缩及3D先进封装而推出高阶测试治具及测试座已获大厂采用，利用高效能热传导设计及省力构架成功开发600W大功耗、150公斤高抗力的工程压测治具（Lid）也获青睐。
再者，5G带动云端及边缘运算落地，AI／HPC运算无所不在，异质整合及高阶3D封装制程复杂度提升，对可靠度的要求与日俱增，对芯片测试界面技术带来新挑战。
对此国际大厂已强制规定芯片要先经过预烧（burn-in）制程才能出货，法人看好精测、雍智、颖崴等业者今年将大啖IC老化测试载板、老化测试座的庞大商机。
