2025年10月30日，第二届液冷技术创新与市场应用论坛在深圳隆重举行。论坛聚焦全球算力爆发增长背景下的高功率散热、系统热管理与新材料工艺创新。领益智造研发总监关香君女士受邀出席论坛，并发表了题为《微结构对高效散热中的设计策略与性能探索》的主题演讲。
在报告中，关香君指出：
“AI时代的算力增长带来了前所未有的热管理挑战——GPU/AI 加速器单颗TDP正快速攀升至KW级，机柜热密度突破100KW，系统功耗与热流密度双升，已成为AI基础设施设计的核心瓶颈。”
面对这一趋势，关香君认为，只有依靠高效空冷或直接液冷，并结合新一代Micro Configuration 设计与先进制程技术，才能应对 AI 时代庞大的散热需求，这也正是领益智造未来高效散热策略与性能探索的核心方向。
Micro Configuration 是领益智造对「微结构」的整体定义，主要是「框定所有」：将微通道、微毛细、表面微涂层等转化为可设计、可制造、可验证、可量产的标准化能力。
基于此，关香君分享了领益智造在Micro Configuration微结构设计领域的系统化探索成果。她表示，高效散热已不再局限于单点“控热”，而是迈向系统化、全栈式管理。
通过引入仿生结构设计与3D增材制造工艺，Micro Configuration设计在液冷应用中兼顾低降压与均匀布液，并进一步提升了Qmax与系统整体性能，成为AI数据中心与高热密度设备的关键支撑技术。
领益智造凭借自主的3D沉积制程与毛细材料研发能力，已能实现快速打样与验证，将学术成果真正转化为微通道液冷板（MLCP）与两相流散热的工程落地方案，显著提升冷却性能与能效比，加速微结构设计在产业端的落地。
在技术布局上，领益智造以Micro Configuration 为核心抓手，构建了覆盖多热负载区间的系统化热管理方案：
≤1kW：以3DVC、Big MAC大麦克及VC均热板/热管技术拉满风冷效率；
0.5–1.5kW：采用封闭式液冷架构，以水泵搭配冷板，实现快速部署与简易维护；
1–10kW/节点、机列300kW+：切换至开放式液冷系统，结合冷板、Manifold、UQD与楼宇级CDU，满足AI集群高密度算力需求。
从制程、验证到量产，领益智造的热管理平台均实现了可量产、可扩容的工程化落地能力，真正将“高功耗挑战”转化为可持续竞争力。
展望未来，领益智造将持续聚焦AI高算力设备的系统级热管理与节能解决方案，以创新材料与先进工艺为核心驱动，携手产业伙伴共筑高性能、低碳化的智算未来。
