百般武功 一朝而展
火与热的考验,汗水与热血的激情,TE技能竞赛在火热的7月进行,历经硬软体知识培训、理论及实操考核,检验TE对安规测试的实际应用能力。
1
硬件架设谁最强
硬体架设,考验识线、理线、架线能力,力求系统架设最优化。
2
测试设计竞相忙
线路连接、程式设定、新建机种,三者不可出错;接地测试、耐高压测试、漏电流测试,测试项目顺序需正确。参赛选手进行流程设计,屡战FAIL,仍屡败屡战,多次检查与修正,最终PASS成功。
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3
故障排除我最行
硬体和软体均设置故障,参赛选手需按照测试、排除不良、再测试的顺序进行故障排除,故障排除项设时30min,参赛选手最短用时8min。
硬体设障
软体设障
选手排障
故障排除
赛有所思 总结复盘
优势
■ 有充分应对常见故障的能力
■ 接地测试、漏电流测试等知识扎实
不足
■ 新建机种能力有待加强
■ 程式测Fail不得擅自修改规格
■ 硬件架设力求架设最优化
星光闪耀 收获满满
hi-pot测试为TE核心技能中较重要的一项,需加强学习与训练。未来理论与实践结合训练,教学相长,拓展TE进步的空间,提升TE技能,助力产线数位化转型。

