之前一些报道指出下一代 iPhone 将会是史上最薄的 iPhone，然而根据今晚最新曝光的设计图来看，iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 在厚度上很可能会和现有的 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 几乎一致。LetemSvetem Applem 曝光了最新的设计草图，这份草图似乎证实了新 iPhone 将会和现有的 iPhone 6s 一样厚。从草图可以看出，iPhone 7 的厚度将会是 7.2mm，iPhone 6s 的厚度是 7.1mm，0.1mm 的差距也使得两者的厚度几乎保持了一致。
至于 5.5 英寸的 iPhone 7 Plus，则会维持 7.3mm 的厚度，和 iPhone 6s Plus 完全一样。
细心的你可能已经发现，两部手机的设计图似乎都暗示了下一代 iPhone 将会抛弃 3.5mm 的耳机接口，这似乎也意味着使用一款新耳机将会无可避免（除非使用转接口或你已经拥有蓝牙耳机）。
从设计图还可以发现，iPhone 7 Plus 配备了双摄像头以及 Smart Connector，这两个配置似乎只会由 5.5 英寸的 iPhone 独占。不过之前也有报道指出，苹果已经砍掉了为 iPhone 配备 Smart Connector 的计划。
