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【CFMS2018】慧荣科技展出最新嵌入式存储解决方案

【CFMS2018】慧荣科技展出最新嵌入式存储解决方案 慧荣科技
2018-10-03
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导读:针对5G高速行动传输所设计,慧荣最新嵌入式存储解决方案亮相CFMS2018。


针对5G高速行动传输所设计

慧荣科技于CFMS 2018展出最新嵌入式存储解决方案


最近最火红的吃鸡、抖音持续发烧,随着手游与视频应用在移动设备上的普及、手机处理器性能的提升,也促使嵌入式存储设备受到的关注度日益上升。


中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展,面对5G时代来临,智能手机、汽车电子领域等,高速行动传输的需求增加,慧荣提供全方位主控与固件解决方案,可满足不同巿场应用,协助我们在中国的合作伙伴可快速因应大数据与嵌入式存储需求的来临。

在嵌入式存储的布局,慧荣已达到13个亿的销售成绩


会上慧荣展示支持高速移动的存储方案,面对5G时代的来临,慧荣UFS 2.1与eMMC 5.1系列移动存储主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案,将主流市场上的移动存储提高到新档次。

慧荣最新款UFS2.1移动存储主控芯片

满足时下旗舰及主流智能手机的需求

慧荣完整的产品线支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,是专为移动设备而设计的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存储解决方案。UFS 2.1主控芯片使用慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND,提供高达50,000/40,000 IOPS的超高随机读/写性能、高达512GB的容量以及超低的功耗,慧荣领先的UFS 2.1主控芯片和固件技术,迎合了当今移动设备性能要求不断提升的趋势,慧荣的移动存储主控芯片,自2015年累计出货量超过13个亿颗,全球市占逾30%,未来也会继续为全方位的移动设备市场带来爆炸性成长。  



现场盛况

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