Intel第12代酷睿Alder Lake详解，PCIe 5.0首次进入消费级市场

(图片来源自：Intel)

     近日，Intel于Architecture Day 2021（2021架构日）上公开了代号为AlderLake的第12代酷睿处理器的架构详情，作为Intel面向消费者市场的新一代处理器，结合了多项领先业界的技术，也正因为此，Alder Lake被Intel寄予了厚望。

(图片来源自：Intel)

       AlderLake第12代酷睿处理器平台将会分为3大产品线， 分别是：

面向桌面平台的S系列，采用LGA1700独立封装，最多支持8大核8小核共16核心24线程，集成32EU核显，功耗最高为125W；

低功耗版的UP3系列，采用BGA Type3整合封装，最多支持6大核8小核共14核心20线程，核显最高可达96EU，功耗处于12W-35W之间；

超低功耗的UP4系列，采用BGA Type4整合封装，最多支持2大核8小核共10核心12线程，核显最高可达96EU，功耗可低至9W。

(图片来源自：Intel)

       AlderLake全系列最引人注意的是均采用大核与小核相结合的混合架构，通过全新设计的“Thread Direct”（线程调度器），以及与微软深入合作的优化，可在Windows 11系统的任务调度器中将合适的负载分配给不同的核心。

       其中大核——性能核心（Performance Cores），采用全新的Golden Cove微架构，支持超线程技术、AVX-512指令集和DLBoost深度学习加速功能。Intel表示，Golden Cove微架构相比于现在第11代酷睿桌面处理器的Cypress Cove在IPC（同频性能）上平均增长了19%。

       而小核——能效核心（Efficiency Cores）则是采用全新的Gracemont微架构，是第一个支持AVX2指令集的能效核心，还支持整数AI 操作新扩展、Intel 控制流强制技术、Intel 虚拟化重定向保护技术。性能方面，Gracemont微架构的能效核心与第六代酷睿Skylake相比，IPC提升超过40%，并且在同等性能下功耗能够降低40%。

       更值得一提的是，4核心4线程的能效核心与2核4线程的Skylake相比，峰值性能可以提升80%，同等性能下功耗甚至可以降低80%。对于移动端平台而言，Alder Lake的能效核心将会加强Intel在游戏本和超薄本上的布局。

(图片来源自：Intel)

       除了在性能和功耗上面的提升和优化，Alder Lake在I/O扩展方面也得到了全面升级。其中CPU部分将提供16 条 PCIe 5.0 和 4 条 PCIe 4.0 直连通道，与其配套的芯片组（Z690）则最多支持 12 条 PCIe 4.0 和 16 条 PCIe 3.0。

       这也就意味着第12代酷睿处理器将成为存储产品大展拳脚的平台，不仅会带动PCIe 4.0 SSD的需求，还将成为首个支持PCIe 5.0的消费级平台。

       作为全球领先的NAND闪存控制器制造商，慧荣科技已推出多款PCIe 4.0主控芯片产品及解决方案，包括SM2264、SM2267及SM2267XT，让客户可以便利部署，实现产品快速上市。对于PCIe 5.0，慧荣科技也正在积极开发中，将为消费者和厂商带来全新的存储体验。

SM2264、SM2267及SM2267XTPCIe 4.0主控芯片

       SM2264作为慧荣科技推出的旗舰级PCIe 4.0主控芯片，搭载4核ARM Cortex-R8处理器，提供4个PCIe数据总线以及8个NAND通道。连续读写性能最高可达7,400/6,800MB/s，随机读写速度最高达1,000K IOPS，提供使用者前所未有的超高性能体验。

       SM2267和SM2267XT则是面向主流级PCIe 4.0应用场景，提供4个PCIe 数据总线以及4个NAND通道。其中SM2267支持DRAM接口，而SM2267XT则是采用DRAM-less设计，支持HMB（主机内存缓存）技术，可在不影响性能的前提下，满足小尺寸的产品设计需求。二者均能提供高达3,900/3,500 MB/s连续读写速度，以及高达500K IOPS的随机读取速度。

       随着第12代酷睿处理器推出的时间越来越近，各家笔记本OEM也将积极引入PCIe 4.0SSD，预计到2022上半年，市面上新推出的中高端笔记本都将预装PCIe 4.0 SSD。慧荣科技也将全力支持客户，提供完善的解决方案，以便PCIe 4.0 SSD满足OEM规范，为消费者提供极速顺畅体验。

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