作为闪存主控芯片的领导者，过去10年中，慧荣科技一直以来都是Flash Memory Summit的常客，与业界分享慧荣科技在闪存领域中所取得的成就、最新产品与技术等动态。
在今年的FMS 2022上，慧荣科技首次加入了FMS主题演讲，由市场部高级总监Gary Adams发表了主题为《Innovating Data Center SSD Platform Development at Speed》的演讲，表达了关于创新数据中心SSD平台开发相关看法，并介绍MonTitan™开发平台和SM8366 PCIe Gen5 SSD主控芯片对未来数据中心存储的积极影响。
从闪存产品诞生之初，慧荣科技便不断提供着创新产品和解决方案。从SD卡主控、U盘主控，到应用于服务器、PC的SSD主控芯片以及应用于智能手机、物联网等应用的eMMC/UFS移动嵌入式存储主控芯片，并且为超大规模数据中心以及专门的工业和汽车应用提供卓越的SSD解决方案。到2022年，慧荣科技已经提供了超过100亿颗主控芯片，占据全球市场的三分之一以上。
随着接口速度（PCIe Gen5/Gen6）、NAND技术（更高的层数、更大的block和QLC/PLC的推出）、标准演进（NVMe、OCP、尺寸规格等标准）以及应用性能优化等多方面的趋势，SSD应用市场将加速转型。作为SSD主控芯片和解决方案的领导者，慧荣科技将目光专注到SSD平台设计上的创新，并以此打造更新的商业模式，以应对诸多趋势所带来的挑战。
在平台开发初期，慧荣科技意识到具有标准化参考固件的SSD主控芯片在应对各方面技术演进所带来挑战时的窘境。为此，慧荣科技推出了全新的MonTitan™ SSD开发平台，结合SSD主控芯片ASIC、基于各项标准的参考硬件设计套件以及支持标准NVMe和基于主机FTL使用模式的分层固件堆栈，多方面协同以满足更未来化的存储产品和客户需求。
可编程定制化的MonTitan™平台中，提供了大量的创新技术。其中，PerformaShape™、NANDCommand™以及分层固件堆栈等三大技术点尤为重要。
PerformaShape™
主控芯片架构中，不仅需要关注到其整体性能，还需针对多用户环境进行隔离，将服务质量最优呈现。PerformaShape™应运而生，作为ASIC加速的性能塑造机制，在用户所指定的具体应用、映射到特定媒体层次结构（队列、物理和虚拟功能、NVM集或Namespace）上优化SSD性能，结合使用硬件隔离技术，SM8366能够确保最大的带宽性能，最大化随机、顺序读写等用户定义的QOS类型，并降低邻里效应以及最大限度利用SSD资源。
NANDCommand™
闪存中的数据安全，一直以来都是SSD主控芯片所关注的重点之一。在慧荣科技的NANDCommand™技术中，提供了具有高纠错能力的高速LDPC引擎，高效的媒体监控和管理，以及更低延迟和更高吞吐量的优化数据路径。NANDCommand™技术还明确了对可编程和灵活的单闪存通道接口的需求，包括对细粒度混合读写的支持。此外，机器学习和智能管理DSP引擎的结合，使得SM8366加强了媒体监控和错误修复的能力和积极性。
分层固件堆栈
在传统的企业级主控芯片中，拥有两种供应模式：主控芯片供应商提供Turnkey解决方案，与闪存供应商合作将完整的产品推向市场；主控芯片供应商提供SDK，由客户自行开发完整的SSD产品。前者拥有较快的产品上市时间，但针对某些特殊应用场景难以针对性优化，而后者可以打造足够的差异化以应对客户需求，需要客户在时间和金钱上进行大量投入。
因此，慧荣科技在MonTitan™平台上提出了全新的分层固件架构，该架构包括硬件抽象层（简化开发难度）、通用FTL层（提高FTL利用率）、NAND Flash适配器层（以支持不同供应商的NAND）、用于SSD管理控制和诊断的可重复使用固件模块以及客户定制层（用于配置 SMI Turnkey SSD 参数并添加客户特定应用）。
通过该架构，将能减少客户产品上市时间和资金投入，并能提供高性能的差异化和定制化应用以满足客户多样化的产品应用环境。
面对不断更新演进的技术变革，SSD设计的挑战也日新月异。慧荣科技将坚持以技术创新为本，加强对未来存储应用及技术发展的探索，为客户提供更高效、更完善、更具竞争力的存储产品和解决方案。
