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QLC时代的纠错挑战与解决方案:慧荣科技NANDXtend®️技术解析

QLC时代的纠错挑战与解决方案:慧荣科技NANDXtend®️技术解析 慧荣科技
2024-10-25
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随着信息技术的快速发展,闪存技术经历了从单层单元(SLC)到四层单元(QLC)的演变,这一过程中存储密度得到了显著提升。



最初,SLC闪存每个单元仅能存储1位数据,以其出色的性能和耐久性著称,但成本较高;随后出现了多层单元(MLC)与三层单元(TLC),分别能够在每个单元中存储2位和3位数据,逐步降低了单位容量的成本,但也伴随着编程/擦除循环次数的减少;而最新的QLC技术则实现了在每个单元内存储4位数据的能力,极大地提高了存储密度并进一步降低了成本,然而这种高密度存储也带来了新的挑战。


错误率提升

随着存储密度的提高,闪存单元之间的电压差异变得越来越小,导致读写操作时发生错误的概率也随之上升。这种错误率的增加不仅影响了数据的准确性,也给纠错技术提出了新的要求。

耐久性下降

相比TLC或MLC,QLC在编程/擦除循环次数上的表现较弱,这意味着其长期使用的稳定性受到限制。这一局限性对那些需要频繁进行数据写入的应用场景构成了挑战。

性能波动

为了纠正更多的错误,系统可能需要执行更复杂的纠错算法,而这往往会导致读写速度有所减慢。因此,在设计纠错机制时必须考虑到性能与可靠性的平衡问题。



针对高密度存储带来的挑战,理想的纠错技术需要具备高效且全面的能力。这种技术应当能够迅速而准确地检测并修正各种类型的错误,确保数据的完整性和准确性。同时,在处理复杂情况时,它还需要保持低延迟,以保证不会显著降低系统的整体性能,维持用户操作体验。


此外,通过采用优化策略来增强耐久性管理,延长产品的使用寿命是至关重要的,特别是对于编程/擦除循环次数受限的QLC闪存而言。最后,为了提供全面的数据保护,该技术还需覆盖整个数据路径的安全措施,从源头到目的地全方位防止任何潜在威胁,从而在提高存储密度的同时,确保数据的安全与可靠性。


慧荣科技的NANDXtend®️ ECC技术


新一代NANDXtend®是慧荣科技专为3D NAND SSD产品需求设计的固件技术。该技术结合了LDPC(低密度奇偶校验码)和RAID Data Recover修正技术,能够高速并行解码并修正错误,增强3D NAND的编程/擦除循环次数,延长了SSD产品的使用寿命和稳定性,帮助客户设计出市场口碑良好的SSD产品。



LDPC编码的优势

相比于传统的BCH编码方式,LDPC编码不仅提供了更高的解错能力,同时还能有效降低功耗。新一代NANDXtend®配备了高级软件算法的4KB LDPC引擎,提供高能效、解码效率和纠错能力,确保数据一致性。即使在NAND闪存产品生命周期中错误位逐渐增多时,也能保证优秀的用户体验。



RAID Data Recover技术

慧荣科技引入了RAID Data Recover技术,使得无需预留额外空间即可实现高效的数据恢复功能。这样既保留了更多的可用容量供用户使用,又整合进了最新一代TLC/QLC SSD控制芯片中,确保了完整的SSD容量利用。


性能提升

根据内部测试结果表明,在84小时耐受度条件下,应用了NANDXtend®️技术后的TLC NAND可达到1800次P/E循环寿命,这是未采用该技术情况下600次的三倍之多。不仅如此,在其他不同耐受条件下,NANDXtend®️同样展现出了优异的表现,保证了出色的P/E循环次数。



慧荣科技不仅通过NANDXtend®技术解决了高密度存储带来的纠错挑战,还持续关注并支持前沿存储技术的发展。无论是针对AI、大数据等新兴领域的应用需求,还是面向智能汽车等特定市场的定制化方案,慧荣科技始终站在技术创新的前沿,为数字经济的蓬勃发展贡献力量。通过与全球合作伙伴的紧密协作,慧荣科技正携手各界共同探索存储技术的新边界,以满足未来更加多样化和复杂化的数据存储需求。


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