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Powered By SiliconMotion!合作伙伴众多新品亮相CES 2024

Powered By SiliconMotion!合作伙伴众多新品亮相CES 2024 慧荣科技
2024-01-12
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2024年全球消费电子年度盛会——消费电子展(CES)于1月9日至1月12日在拉斯维加斯成功召开。作为当前世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一,本届展会共吸引了1000多家初创公司和4000多家参展商,预计参展人数将超过130万人次。

 


慧荣科技与合作伙伴致力于为消费者提供高品质、高性能的闪存存储产品,在本届CES展会上,众多合作伙伴基于慧荣科技所提供的闪存主控芯片产品以及解决方案,打造了企业级SSD、消费级SSD、SD卡、移动固态存储等众多存储产品。通过展示众多前沿技术和创新产品,让客户及消费者能够切身体验到技术发展带来的体验提升。

 

#01

Lexar雷克沙


慧荣科技与Lexar雷克沙合作多年,此前采用SM2269XT主控芯片打造一系列消费级SSD产品。本届CES上,慧荣科技与Lexar雷克沙在移动存储领域进一步拓展,采用慧荣科技SM2320单芯片移动固态硬盘主控,推出SL500、SL600、SL660及ARMOR 700等移动固态存储新品

 

 

Lexar雷克沙SL500移动固态硬盘提供1TB/2TB/4TB多个容量版本,采用USB3.2 Gen2x2接口,连续读写速度最高分别可达2,000MB/s和1,800MB/s。在SM2320单芯片主控的加持下,SL500的整体尺寸仅一张信用卡大小,出色的兼容性使其适用于电脑、手机、相机以及XBOX和PS等游戏主机。尤其支持iPhone 15 Pro及Pro Max外录4K60FPS ProRes Apple Log视频,将视频文件实时存储在大容量的SL500移动固态硬盘中,助你尽情挥洒创意。

 

Lexar雷克沙ARMOR 700移动固态硬盘同样采用USB3.2 Gen2x2接口,连续读写速度最高可达2,000MB/s。ARMOR 700最大的特点在于其通过了防水防尘IP66测试认证,加上可承受3米跌落的坚固耐用,即使面对复杂使用环境,ARMOR 700也能从容提供高速存储体验。

 

#02

ADATA威刚


威刚在本次CES展会中通过“永续与散热专家展区”、“智慧生活展区”以及“XPG极致游戏展区”三大展区进行展示。



永续与散热专家展区中,威刚推出了旗下首个液冷SSD产品——Project NeonStorm Gen5 SSD。相比传统的风扇+铝合金散热器,Project NeonStorm Gen5 SSD散热系统采用双层铝合金风道、液冷系统与双风扇组成,通过特制液体将SSD高速运行时产生的热量传导到金属散热器上,然后通过两侧风扇进行散热,为Gen5 SSD提供更佳运行环境。

 

其SSD部分采用慧荣科技SM2508主控芯片,为其提供高达14,000MB/s和12,000MB/s的连续读写速度以及2M IOPS随机读写性能,容量更是高达8TB,充分满足PC发烧友对容量及性能的需求。

智慧生活展区中,威刚分别采用慧荣科技SM2708主控芯片推出了SD 7.0/7.1规范的SD存储卡,以及采用慧荣科技MonTitan™ SM8366企业级主控芯片推出支持EDSFF E1.S/E3.S外观规格的企业级PCIe Gen5 SSD产品。



随着AI以及边缘计算需求的涌现,高性能、低延迟和大容量成为了企业级SSD的基本需求。慧荣科技MonTitan™ SM8366主控芯片加持下,为威刚企业级PCIe Gen5 SSD提供了最高14,000 MB/s连续读取和10,000 MB/s连续写入性能,同时支持支持硬件断电保护、TCG OPAL加密机制和OCP及NVMe 2.0规范,为数据中心和企业级应用提供稳固运行和数据安全保障。

 

不论是消费级SSD中性能领先的PCIe Gen5主控芯片,移动存储中首款单芯片控制器解决方案,慧荣科技始终以前沿技术和高可靠解决方案满足客户所需。随着用户需求的提升以及技术规范的更迭,慧荣科技将以满足客户所需和提升用户存储体验为目标,不断优化和推出创新存储解决方案,与客户和用户共同探索存储新世代。





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高品质高保障
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