慧荣科技将于2026年3月10日至12日，亮相在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026（1号馆385号展位）。本次展会，慧荣科技将集中展示专为AI优化的启动存储（Boot Storage）与企业级主控芯片解决方案，全面赋能工业、汽车及数据中心应用。
主要展出亮点预告
工业与数据中心的高效启动存储 针对AI驱动平台对系统启动的严苛要求，慧荣科技将展出PCIe Gen4 x4 BGA封装的FerriSSD®，以及Ferri-UFS®和Ferri-eMMC®。系列产品内置IntelligentSeries™技术，即使在高负载边缘计算和密集写入环境下，也能提供稳定、安全且长寿命的启动保障。
强化的车规级AI存储生态 面向现代汽车的ADAS和集中式计算架构，慧荣科技带来专为车载挑战设计的Ferri系列解决方案。产品严格符合AEC-Q100、ISO 26262 ASIL B等国际标准，并拥有车用SSD主控芯片的ASPICE CL3认证，确保在极端工况下提供高可靠性与数据安全。
企业级AI数据中心主控芯片 面向高性能AI基础设施，慧荣科技将重点展示MonTitan™企业级SSD主控芯片解决方案。其中的PCIe Gen5企业级SSD主控芯片SM8366，专为近GPU (Near-GPU) 、近线及边缘服务器优化，为GPU加速计算环境提供高效的数据流转与可扩展的存储架构。
多屏显示与嵌入式GPU解决方案 除了存储领域，慧荣科技还将带来高性能的嵌入式GPU产品系列，包括SM768和SM770，以满足多屏扩展与复杂图形处理的需求，为嵌入式及工作站应用提供流畅、高效的高清视觉支持。
作为NAND闪存主控芯片的全球领导者，慧荣科技致力于以高性能、低功耗和高可靠性的技术底座，推动全球AI、云端和企业级存储平台的创新发展。
展会信息
时间： 2026年3月10日-12日
地点： 德国纽伦堡
展位： 1号馆 385号展位
诚邀业界专家与合作伙伴莅临展位，共同探讨AI时代下的前沿存储技术！
往期内容 精彩回顾
公司财报丨慧荣科技2025年第四季营收优于预期，较前一年同期成长46%
智启未来，荣耀同行 | 慧荣科技2026两岸三地迎新尾牙圆满收官
极致小型化！慧荣科技携手佰维存储，解锁AI终端存储新形态
