导 读
图1：MPP装置示意图（a）和完整的加工工序图（b）
相关成果以“Feature size below 100 nm realized by UV-LED-based microscope projection photolithography“为题发表在Light: Advanced Manufacturing。汉诺威大学的郑蕾博士为该论文第一作者兼通讯作者。
为了能够更方便地制备加工所需的模板，研究人员也开发了一套涵盖了从结构设计及打印，铬掩模版制备到MPP加工光学器件的完整工序（示意图如图1b所示）。
第一步是通过软件绘制出所需结构，并将其打印至透明薄片上；
第二步是将透明薄片上的图案转移至空白的铬掩模板上（图案缩小10倍）；
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第三步是将制备好的铬掩模版放入到MPP装置中进行微纳加工，通过投影光刻将掩模版上的图案缩小一定倍数（由显微物镜倍数决定）转移到旋涂了光敏聚合物的基底上。
图2：MPP加工不同特征尺寸的单线结构
图3：不同厂商，不同NA值的显微物镜加工光栅结构
论文信息
Lei Zheng, Tobias Birr, Urs Zywietz, Carsten Reinhardt, Bernhard Roth. Feature size below 100 nm realized by UV-LED-based microscope projection photolithography[J]. Light: Advanced Manufacturing 4, 33(2023). doi: 10.37188/lam.2023.033
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