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项目背景
BGA焊球共面度检测，为了避免出现芯片虚焊的问题。可以说每个高精度产品都有一个至关重要的的芯片，而芯片的质量对产品有着不可替代的作用，锡球高度和平整度很大程度上决定了产品的稳定性，因而在这个行业，产品检测变成了全检。
解决方案
使用SSZN SR7080激光3D相机，视野宽度60mm，采集芯片锡球高度及平面度，提供产品检测效率。
3D相机获取点云数据 → 点云转换至灰度图像 → 焊接焊点数据提取 → 焊点二值化，提取焊点坐标 → 拟合基准平面，计算焊点平整度
效果展示
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锡球全局图
锡球细节图
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软件界面-自动选多点功能
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检测数据
项目总结
运用深视智能3D线扫描激光检测技术，快速扫描检测特征，SR7080相机最高速度可达8000轮廓每秒，实际上线最快检测周期可达：1s/pcs，可以同时检测锡球共面度和高度差，检测精度可达0.01mm。
深视智能是国家高新技术产业，也是国家发展轨道中不可缺少的组成部分，以机器视觉、3D 算法、光学成像、硬件加速、精密测量等为核心技术，推出了几款达到国际领先水平的产品。
目前深视产品能够广泛应用于3C产业、传统制造业、新能源动力电池行业等多个领域，合作伙伴也遍及各地。
过去，深视已经和富士康、比亚迪、光宝、华为、大恒、通达、大族激光等客户建立了合作伙伴关系，在为广大客户降低人工制造成本、提升产品质量、提升客户经营效益等方面做出了积极的贡献。
