在数码产品的生产过程中，为了降低横向空间占比之余还能应付各种电子元器件的安装，生产厂商们对PCB板的轻薄程度也有了越来越高的要求，需要更加精准、稳定、高效地完成PCB板厚度的测量。
本期内容，深Sir就为大家分享一个SG系列点激光PCB板测厚的应用案例。
检测需求
产品名称：PCB板
产品厚度：0.1mm~3mm
测量项目：厚度测量
精度要求：整体结构动态重复性0.01mm
传感器选型
相机型号：SG3035
物距：30mm
光斑尺寸：Φ60μm
采样频率：1k-88k
注意事项：点激光对射需要保证和产品垂直
测量方法
采用六个/三对SG3035对射方式测厚，产品通过滚轮运动经过激光头，上、下激光头同步连续采集数据，通过网口通讯将测厚值发送给上位机。
深视智能激光位移传感器功能丰富，品类齐全，极具性价比，在锂电、半导体、电子元件等众多工业领域拥有杰出表现，并持续为更多的应用领域赋能。
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