近期，国际创投已投资企业鸿之微科技（上海）股份有限公司（简称鸿之微）宣布，由鸿之微牵头，与上海金桥出口加工区开发股份有限公司、上海磐厚投资管理有限公司合作建设的“金桥新材料数字化研发产业基地”正式落地金桥开发区。
5月16日上午，“金桥新材料数字化研发产业基地”揭牌仪式在上海浦东金桥由度工坊园区举行，标志着由鸿之微牵头，与上海金桥出口加工区开发股份有限公司（简称金桥股份）、上海磐厚投资管理有限公司（简称磐厚资本）合作建设的“金桥新材料数字化研发产业基地”正式落地金桥开发区。
本次揭牌仪式得到了政府机构、科研院所、企业单位和资本机构的多方关注和支持，出席仪式的领导和嘉宾分别来自中国科学院、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会、上海市浦东新区科技和经济委员会、上海金桥经济技术开发区管理委员会、山东大学青岛理论与计算科学研究院、博彦科技（上海）有限公司、深圳大佛药业股份有限公司、上海君泽私募基金管理有限公司、数字化工业软件联盟、新华网和上海市浦东新区融媒体中心等。
中国科学院院士沈学础教授出席仪式并致辞。鸿之微董事长曹荣根、金桥股份党委副书记王维刚、磐厚资本董事长林礼明三位领导从别从发展定位、产业运作和资本赋能等方面介绍了基地的建设情况和发展规划，并表示该产业基地融合了多方优势资源，将利用先进的数字化技术和研发平台，推进新材料创新研究，提高新材料的研发效率、质量和能力，支持新材料产业的数字化转型升级和创新发展。
随后在政府机构领导的见证下，三方领导共同拉开了产业基地正式启动的序幕。之后，产业基地代表还与首批入驻的山东大学青岛理论与计算科学研究院、博彦科技（上海）有限公司、深圳大佛药业股份有限公司、上海君泽私募基金管理有限公司代表签约，也正式吹响了产业基地运营和发展的号角。期间还举行了产业基地发展座谈会，各级领导出谋划策和科学指导，为其发展开好头，谋好局，互相交流与研讨，取得丰硕的研讨成果。
“金桥新材料数字化研发产业基地”是一个以材料数字化研发为抓手，以产业需求为引导的材料产学研新型平台。其建设的总体目标是以鸿之微承担的上海市科学技术委员会探索者计划——“材料设计与多尺度仿真方向”项目为基础，把攻克材料设计与仿真领域发展的基础科研问题，支撑未来材料仿真模拟的规模化、高质量发展作为根本任务，结合金桥新材料数字化研发基地建设，形成以产、学、研转化为核心，覆盖新能源、合金、化工、集成电路等基础材料产业链的特色产业基地，促进上海新材料研发和产业化高质量发展。
“金桥新材料数字化研发产业基地”的正式成立，对于促进上海新材料产业的发展和提高科技创新能力具有重要意义，为上海的新材料领域发展注入了新的动力。同时，该产业基地将以金桥开发区为孵化基地，推动新材料科技成果转化为实际应用，加速新材料产业的快速发展。
