由于被美国竞争对手指控侵犯专利权，1月21日，美国际贸易委员会（ITC）决定对特定电连接器和保持架组件及其产品发起337调查。
立讯精密遭美国337调查
根据中国商务部网站，美国对多项中国的产品发起多起337调查。1月20日，就在拜登政府上台的当日，美国针对加巴喷丁免疫测定试剂盒和测试条发起的337调查正式开始，包括杭州奥泰生物技术股份有限公司、上海凯创生物技术有限公司、浙江东方基因生物制品股份有限公司涉案。
1月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品启动337调查。
该调查由美国安费诺公司于2020年12月18日依据《美国1930年关税法》第337节规定，向ITC提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售上述产品侵犯其专利权，请求ITC发布有限排除令和禁止令。立迅精密工业股份有限公司、东莞立迅精密工业有限公司涉案。
立讯精密是A股苹果供应链龙头公司之一。公司成立于2004年，做连接器起家，2010年在深交所上市。2011年，公司通过收购昆山联滔60%股权直接进入苹果供应链。申万宏源研报显示，立讯精密已成为中国大陆排名第一、世界排名第八的连接器生产商。
立讯精密官网显示，公司研发生产的连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。目前，立讯精密也是苹果AirPods耳机最大的代工组装厂商，2020年下半年通过收购纬创昆山工厂进入苹果iPhone组装业务。
1月24日下午，立讯精密公告回应此事。公告称，经立讯精密内部核查，该公司目前共 5 个美国专利涉及本次337调查，分别涉及导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术，均由公司自主研发设计并应用于高速外部IO连接器产品中。
此前，立讯精密就此事已成立了专门的工作组，并聘请美国律师积极应对本次337调查。截至目前，公司尚未收到任何正式的法律文书。经初步判断，本次 337调查对公司目前的生产、经营不会造成实质性影响。
受美国337调查影响，立讯精密1月25日早盘一度跌逾9%，截至今日收盘，立讯精密股价跌3.97%报55.21元/股，总市值为3877亿元，较上一交易日蒸发超160亿元。
产业链多家公司业绩预喜
尽管在复杂多变的国际贸易关系和疫情的多重影响下，国内半导体产业链企业去年业绩普遍预增。截至今日发稿，31家半导体上市公司发布业绩预增预告，业绩涨幅几乎全部为正，其中业绩涨幅最高的超过12倍。
扩大到整个电子产业链，目前已发布业绩预告的公司中，元件类、电子制造类上市公司超过八成业绩增长，光学光电子类公司业绩增长的也有六成。据悉，半导体产业链多家公司一季度产能维持紧张态势，多个品类的芯片涨价，出货周期大幅延长，半导体景气度有望延续全年。
从净利润同比增长幅度的下限来看，净利润同比增幅最大的是长电科技，公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.30亿元左右，同比增长1287.27%左右。
从净利润同比增长幅度的下限来看，净利润同比增幅第二的是韦尔股份，公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加19.84亿元至24.84亿元，同比增加426.17%到533.55%。韦尔股份表示，报告期内，在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，公司的盈利能力获得较高的增长。
苏州固锝业绩增幅最小，其2020年盈利预计为9163万元至1.21亿元，同比增长-5%至25%。
为何上市半导体公司盈利这么强？首先，订单饱满、主营能力提升是主因。比如，华润微披露，公司报告期内接受到的订单比较饱满，整体产能利用率较高，整体业绩明显好于去年同期，营业收入和毛利率同比有所增长。在产业链业绩预喜背后，产业链公司也在积极布局，扩大产能以应对市场需求。
后道封测设备市场迎爆发期
在芯片企业积极布局的背景下，全球半导体设备市场规模，同步行业景气度持续向上创新高。根据SEMI公布，全球半导体专用设备销售额从2016年的412亿美元增长至2018年的646亿美元，年复合率达到25.1%。
中国大陆半导体设备市场占比超25%，是未来5至10年全球半导体生产基地。2020年后道测试设备市场规模约62亿美元。根据Gartner数据，2016年至2018年全球半导体后道测试设备市场规模为37亿、47亿、56亿美元，年复合增长率为23%。
2019年根据SEMI发布全球半导体设备中后道设备占9%计算，主要受到全球半导体设备景气的影响下降至54亿美元。后道量测设备中测试机在CP、FT两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。
封测产能建设方面，2020年12月底，青岛半导体总投资10亿元建高端封测项目，运用世界领先的高端封装技术封装需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。
国内封测龙头的长电科技也在加大封测产能建设，此前其披露非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过50亿元全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。
长电科技CEO郑力指出，封测行业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节。随着集成电路不断向高精尖领域发展，集成电路的封装测试技术正在从定义模糊的先进封装时代，走进高精密封测的崭新时代。
他相信，无论是设计还是封测技术，都会迎来一个更高的上限。尤其是在当前中美贸易形势的大背景下，本土半导体市场“国产替代”速度进一步加快也将共同推动国内后端封测设备市场进入爆发期。
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