华为2020年第四季度在国内智能手机市场出货量1880万台，同比下降44%。缺芯之痛，令各界人士刻骨铭心。
因为半导体产业供需失衡导致汽车芯片严重缺货的阴霾已经持续很久，很多知名车企目前都因为芯片缺货的问题而不得不出出现减产乃至停产。如今三星针对此状发出警告，汽车芯片缺货只是预言，导致缺货的根本问题目前并没有得到缓解，未来或可波及智能手机领域。
手机芯片也将告急
三星发布最新警告称，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，可能会影响工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来影响智能机及平板电脑的交付。
当前全球汽车芯片供应紧张，大众、丰田、福特等众多汽车厂商都受到了影响，部分厂商已在调整生产。受5G移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动，公司去年四季度代工收入创纪录。随着芯片价格继续攀升，公司半导体业务2021年有望继续攀升。
从去年下半年来，半导体行业一直处于缺货状态，不仅PC、消费电子领域受影响，汽车行业也同样面临缺货的考验，汽车产量都要因此减少450万台。对于芯片缺货，工信部也发表了回应。
工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国新办发布会上表示，随着社会智能化程度的不断提升，集成电路作为智能设备最关键的组成部分，需求持续旺盛，特别是疫情带动了线上交流需求，对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。
黄利斌表示，下一步，工信部将做好相关政策的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。
根据之前的消息，半导体行业缺货已经从8英寸晶圆扩展到了12英寸晶圆，不仅7nm、5nm等先进工艺紧张，55nm到22nm在内的成熟工艺也同样产能告急，代工厂联电、世界先进等准备在春节前后第二次涨价。
半导体景气回暖
通富微电业绩预计增长15.72到20.94倍
全球及亚太地区的销售额同比增速连续四个月回升，半导体景气逐渐回暖。全球半导体销售额11月同比增速7.5%，较前一个月小幅回升，亚太区半导体销售额同比增速6.8%，较上个月上升0.7个百分点，整体来看，当前半导体行业景气度仍然处于缓慢回升的过程中。
股神派统计显示，在已发布业绩预告或业绩快报的半导体行业上市公司中，有53家上市公司2020年度业绩预增，其中24家预计净利润最高翻倍。
通富微电、长电科技、韦尔股份、广东骏亚、晶方科技等预增幅度靠前。另外，6家上市公司预计扭亏，包括*ST大港、台基股份、欧比特、惠伦晶体、欧比特、铜峰电子、沪硅产业等。
从预告净利润变动幅度来看，通富微电的排名居首。1月27日盘后，通富微电发布2020年业绩预告称，公司预计2020年度归属于上市公司股东的净利润3.2亿元到4.2亿元，同比增长1571.77%到2094.20%；扣非净利润为1.89亿元到2.89亿元，上年同期为亏损1.3亿元。
2019年通富微电净利润较上年下降了84.92%，一年后净利润预增15到20倍，短短一年内为何净利润变化如此之大？
公司解释称，2020年度，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。
多家券商维持买入评级
在疫情冲击半导体生产重资产环节制造、封测产能供给的同时，5G换机潮及消费电子、汽车电子需求回暖正不断拉升半导体产品需求，由此形成的疫情剪刀差成为封测行业高景气的有效支撑。
出于对产业高度景气的看好，1月27日业绩预告发出后，国盛证券和开源证券相继在28日发布研报，维持对通富微电的买入评级。
国盛证券评级理由主要包括：通富微电发布业绩预告，2020年归母净利润3.2亿到4.2亿元；扣非归母净利润1.9亿到2.9亿元；台湾供应链率先涨价，近期跟踪大陆封测同样供不应求；通富微电与AMD强强联合模式，受益于AMD旺盛需求；智能终端迎来5G转型，联发科深度发力5G天玑系列芯片；产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。
开源证券评级理由主要包括：封测行业高景气度，封测厂商供不应求；大客户发展顺利，加码先进封装，增长潜力巨大。不过，两家券商给出的风险提示均提到了下游需求不及预期、大客户销量不及预期。
截至今日收盘，通富微电股价大涨3.20%，报27.45元/股。
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