11月21日，中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）于南京国际博览会议中心拉开帷幕。埃瓦电子作为国微集团（SMIT）受邀单位，在本次IC产业年度盛会上展示了远超世界领先水平的3D深度计算（Depth）IP和XNN IP。
（活动现场）
埃瓦XNN IP 赋能智能应用场景高算力低功耗人工智能图像和语音处理能力，并提供易扩展、易部署、可编程的解决方案。内置业界领先的神经网络引擎和FPGA AI云加速，为AI的广泛落地应用提供更卓越的平台，从智能家居、移动机器人、新零售到智能安防，埃瓦XNN IP可提供最高256TOPS的超强算力，算力利用率最高可达95%。
埃瓦XNN 有着完整的软件栈，支持Pytorch、Caffe、 Tensorflow等主流框架模型，并通过自主编译转化后，为用户提供简单易部署的硬件层，用户可以基于自定义算法或者使用软件栈自带的算法库，进行图像处理、图像分类、深度学习等运用。
（FPGA实拍图）
埃瓦3D Depth IP为智能设备赋予强大的深度计算能力，感知三维视界。支持从360fps@VGA到30 fps@2K的分辨率范围,可广泛应用于三维点云生成、3D重建和3D VSLAM。
（AIVA 3D depth IP Demo）
芯片作为“卡脖子”的关键技术，强芯战略是中国提升智能制造的关键部署，而芯片设计作为半导体产业的最上游，是半导体产业链核心的基础。埃瓦CEO王赟表示创新IP为芯片提供强有力的竞争优势，帮助国产芯片进入快车道，为强健“中国芯”添砖加瓦。
