中国数据与存储峰会，慧荣科技与你共同探讨存储市场机遇和挑战

作为目前最具话题性的几大前沿技术，云计算、AI、5G及物联网等等，不仅在科技方面引领了又一个创新革命，更是催生了海量数据诞生。因此，在这个数据新时代，数据的基础设施也就是存储将会引来更多挑战。

随着数据越来越智能化，数据存储平台同样也需要进行升级。为推动全地球存储与数据产业发展，以“数智・未来”为主题的2019中国数据与存储峰会于12月3日-4日在北京举行。包含主论坛、CIO高峰对话，以及大数据、闪存系统、分布式存储、第二存储与容灾备份、超融合与云存储、人工智能、数据创新与安全可控、容器创新与应用、SCM第五代存储与闪存控制器等十大主题论坛，超过100场的专业知识分享。

慧荣科技产品经理林宏晔先生(Steven Lin)

为积极应对存储行业变化，迎合智能化数据存储平台需求，慧荣科技产品经理林宏晔先生受邀出席本次中国数据与存储峰会，发表了主题为《存储市场发展的趋势和机会》的演讲，讲述存储市场在发展中的机遇和挑战，企业该如何应对不同应用环境对于存储产品的需求。

3D NAND闪存应用的机会

从存储自身来说，年初的NAND闪存价格滑落刺激了用户端SSD和企业级SSD产品的需求，大多数个人用户和企业用户都开始将原本使用的SATA存储设备转换到SSD产品上，以较低的成本获取性能提升。并且还涌现了例如Open Channel SSD，NVMe KV SSD和AI存储这些新架构和数据结构的技术。

在存储之外，5G网络的迅速发展催生了手机等智能终端对于高分辨率视频和更低延时流传输游戏的需求，因而手机等智能终端设备也需要足够大的存储空间来存放更多数据。并且读写速度需要超过5G网络速度，以避免存储性能成为手机整体性能的短板。

慧荣科技SSD产品协理黄士德先生也在近期接受的采访中表示，随着数据量的增长和对性能的要求，更多用户开始转向到PCIe接口的存储设备，以达到更大的数据吞吐量。在未来几年还会有更多的用户转向到PCIe，存储市场需要把握住这个机会。

3D NAND闪存应用的挑战

机会增多的同时，存储产品面对的挑战也不少。海量数据的产生，客户需求不断提升，存储设备也需要在保持更优秀使用体验及更快速度的同时，还需要保证更具竞争力的价格。为满足海量存储需求的高堆栈结构虽然带来了性能上的提升，但同时也会造成干扰和错误增加的概率，还需技术进一步升级进行解决。

随着智能数据时代到来，更多的终端设备加入到智能设备的行列，同样也对存储设备带来了新的要求。针对于不同场景的使用需求，慧荣科技拥有全面且丰富的产品线以供选择。

应用于移动设备的UFS 3.1主控芯片

应用于个人电脑的主控芯片

应用于数据中心的高性能PCIe NVMe SSD主控芯片

应用于数据中心的高性能PCIe NVMe单芯片SSD解决方案

在过去的十年中，慧荣科技出品的NAND控制出货量已经超过60亿，在将来，慧荣科技还将继续提供优质的主控芯片产品以及全方位的解决方案，供客户进行选择。同时也欢迎业内同行进行沟通交流，共同成长。