CES 2021｜PC硬件厂商大秀肌肉，慧荣科技提供PCIe 4.0高速存储支持

作为科技领域的盛会，CES大展都会在每年年初举办，参展厂商将会在展会上大秀肌肉，分享前沿科技和全新产品，可以说每年的CES大展都预示着这一年的科技发展方向。

受COVID-19(新冠肺炎)疫情影响，让年度科技界盛事CES 2021转由在线举行。依然吸引近2,000家业者聚焦在汽车、数字医疗、5G、物联网、智慧城市等领域发展。

2021年的CES大展，依然离不开近年来备受瞩目的5G、8K、AR/VR、数字医疗、智能驾驶等新兴技术。并且微软、AMD、Intel、NVIDIA、三星、LG等大厂们也为此次CES准备了值得期待的全新产品，值得期待。

图片来源：Intel

在CES大展首日，Intel就为大家带来了第11代移动端高性能处理器以及桌面处理器，总共拥有53款型号，覆盖商用、教育、移动以及游戏领域，其中第11代桌面处理器在微架构上进行了更新，性能相比上代将会提升19%，并且桌面处理器也将跟随移动端处理器的脚步，全面支持PCIe 4.0直连，通道数量也将从16增加至20。

图片来源：AMD

次日，AMD发布了移动端处理器以及数据中心处理器，其中移动端处理器采用了Zen3架构，这一架构在桌面端处理器上的优势以及得到了大众的印证，相信在移动端平台上也会有着出色表现。除了低压U系列处理器之外，AMD这次针还对H系列处理器进行了细化，扩散为能够为游戏玩家提供澎湃性能的HX系列、为轻薄笔记本用户提供与H系列性能相仿的HS系列处理器。

图片来源：英伟达

英伟达这边同样也是针对移动端和桌面平台，发布了全新的RTX 3060桌面端显卡，移动端这边则是RTX 3060、3070以及3080显卡一同公布。其中RTX 3060显卡达到了2倍于GTX 1060的光栅化性能，10倍于GTX 1060的光线追踪性能，足以流畅运行顶级游戏。

在今年的CES大展上，不论是笔记本还是桌面PC，内部核心硬件都迎来了新一轮的更新迭代，性能上都与上一代产品拉开了相当大的差距。可以预见，性能更强的全新产品的发布，将会迎来用户们全新的购机需求。对于存储的要求也是如此，更高性能的硬盘将会受到追求性能的发烧玩家们的青睐。

PCIe 4.0固态硬盘毫无疑问将会在接下来的一年中成为高端性能PC/笔记本的标配。慧荣科技针对高端需求，全面布局PCIe 4.0产品，拥有旗舰性能SM2264，主流选择SM2267以及性价比向SM2267XT三款主控芯片。

定位于旗舰级的SM2264主控芯片在配置上面毫不妥协，搭载四核 ARM Cortex-R8 CPU架构，可提供高速多线程处理能力。内建8个 NAND 通道，每个通道最高可达1600 MT/s。能够提供高达7,400/7000 MB/s连续读取写入速度，以及1,100K IOPS随机读取写入速度，致力于为追求极致性能和稳定表现的工作站/职业电竞选手提供完美体验。

SM2267与SM2267XT主控芯片的规格相似，都拥有4个速度高达1,200MT/s的内存通道，支持NVMe 1.4协议。性能方面也都拥有高达3,900/3,500 MB/s的连续读取和写入速度，但SM2267XT采用DRAM-less架构，支持HMB技术，不需要板载DRAM缓存，通过占用极小一部分的电脑主机内存，就能实现与SM2267相同的500K/500K IOPS随机读取写入速度。

慧荣科技三款PCIe 4.0 SSD主控芯片均提供完整的 ASIC/固件解决方案，支持各大NAND供应商的3D NAND闪存。支持慧荣科技独家专利的 NANDXtend纠错技术、SRAM纠错技术和端对端数据路径保护，提供全面的数据保护并增强了3D NAND闪存的耐久性和数据保护能力。

慧荣科技致力于打造稳定且全面的主控芯片解决方案，为客户及消费者们提多样化的存储产品选择。通过慧荣科技PCIe 4.0主控芯片产品及解决方案，全球合作伙伴也正逐渐加入到高性能行列中来。结合AMD、Intel、英伟达等核心硬件厂商新一轮产品迭代，为工作站、高端游戏用户和追求性能的发烧友们，共同打造PC领域全新高速体验。