Intel在年初的CES2021上发布了多款Tiger Lake H系列高性能处理器，但其主要是针对轻薄游戏本所准备的H35系列处理器（35W TDP）。近日，Intel发布了更高性能的H45系列处理器，拥有更高的功耗设计，可为设计、视频剪辑、游戏玩家提供更强性能。
Intel这次共发布了5款H45处理器，均采用10nm SuperFin工艺所打造的Willow Cove内核，相比上一代的Comet Lake-H，性能均有大幅度提升。其中单核单线程性能提升了12%，多线程更是达到了19%的提升。
实际性能方面，以11代旗舰酷睿i9-11980HK与AMD旗舰Ryzen 9 5900HX相比，游戏性能方面有着10%-20%的提升，甚至在《超级房车赛》、《全面战争传奇：特洛伊》、《战争雷霆》三款游戏游戏中，提升幅度达到了20%以上。
更值得关注的是，11代酷睿处理器提供了20条PCIe Gen4通道以及24条PCIe Gen3通道，大大提供了扩展性。OEM厂商可以利用这20条PCIe Gen4通道自由组合，实现16+4的独显+SSD、8+8+4的双显卡+SSD以及8+4+4+4的独显+多SSD等三种组合。甚至还能通过Intel提供的RST技术来实现RAID 0存储阵列，为游戏玩家、设计师提供更强大的数据传输速度。
作为全球领先的NAND闪存控制器制造商，慧荣科技针对市场需求，已推出多款PCIe Gen4主控芯片及其完善解决方案，包括定位入门级PCIe 4.0固态硬盘的SM2267/SM2267XT，以及定位高端旗舰的SM2264。
SM2267/SM2267XT
定位主流市场的SM2267/SM2267XT主控支持4个NAND闪存通道，支持NVMe 1.4标准协议，连续读取速度可达4GB/s，连读写入速度可达3.5GB/s，随机读取速度可达500K IOPS，随机写入速度可达500K IOPS。SM2267包含DRAM接口，借助板载DRAM能够提升随机读写性能。
而面向不同使用场景的笔记本厂商们需要更小的内部配件，SM2267XT所采用的DRAM-less架构可以满足小尺寸的产品设计需求, 通过使用主机的内存来作为SSD缓存的HMB技术，可以降低BOM成本，但在性能上提供同样出色的性能表现，两者均搭载NANDXtend®技术，并支持最新一代3DTLC和QLC NAND，可以提供高性能、高可靠性，最符合经济效益的PCIe 4.0 SSD解决方案。
SM2264
性能更强的SM2264主控则提供了8个NAND闪存通道，同样支持NVMe 1.4标准协议，性能方面拥有大幅度提升，连续读取速度可达7.4GB/s，连读写入速度可达7GB/s，随机读取速度可达1,100K IOPS，随机写入速度可达700K IOPS。
PCIe Gen4最大特点就是其传输速度，巨大的数据吞吐量也将使得主控芯片处于高负载状态，从而带来远超PCIe Gen3的高发热量。再考虑到Tiger Lake-H所应用的移动端平台，对于内部硬件的发热量要求更为严格，如何做到发热量与性能的平衡，是个不小的难题。
自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling）
针对于此，慧荣科技研发了自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling）将散热、功耗和性能进行多维度考量。让高性能的PCIe Gen4固态硬盘达到更均衡的运行状态，避免固态硬盘发生瞬时过热或者功耗突增等情况，保证SSD的稳定性能表现，让轻薄笔记本用户也能体验超高速的数据传输体验。
随着更高性能的游戏笔记本和移动工作站的推出，将会有更多移动端用户体验到更高性能的PCIe Gen4产品，慧荣科技也将和固态硬盘品牌、笔记本OEM厂商共同为用户打造极致性能的畅快体验。
SiliconMotion
慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND 闪存主控芯片供货商，其中SSD主控芯片的出货量全球第一，应用在服务器、PC及其他消费性电子品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式存储主控芯片的市场领导者，应用在智能型手机、IoT装置及其他应用。我们同时提供SSD解决方案，包括为超大型数据中心提供的可客制化、高效能的企业级SSD，以及为车载和工控市场提供的单芯片储存解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请造访www.siliconmotion.com。