Embedded World——全球最大的嵌入式系统展会，每年在德国纽伦堡举办，吸引了来自世界各地的专家、厂商和行业协会，共同探讨和展示嵌入式系统的最新技术、产品和应用。
2023年3月14日至16日，第21届Embedded World将再次开幕，围绕「embedded responsible sustainable」主题，为嵌入式社区提供交流、合作和创新的平台。
作为全球领先的存储和图形显示芯片设计公司，慧荣科技参与了本届展会，并在展台上展示其多款应用于自动驾驶、工业、物联网等领域SSD主控芯片和Ferri系列单芯片嵌入式存储，以及图形显示芯片SM768。
慧荣科技SSD主控芯片采用了先进的架构和算法，支持多种NAND Flash类型和接口标准，具有高速度、高可靠性、低功耗和高兼容性等特点。已与威刚、江波龙、金士顿、雷克沙、美光、Solidigm、忆联UnionMemory等多家SSD品牌达成合作，推出商用级PCIe Gen4 SSD产品，在笔记本及工业应用中广泛应用。
针对自动驾驶汽车应用，慧荣科技推出汽车级主控芯片SM2264XT-AT主控芯片，拥有4个PCIe Gen4通道以及8个最高支持1600MT/s传输速率的闪存通道，最高容量能够达到1TB。针对自动驾驶车辆所面对的严苛环境，SM2264XT-AT支持-40°C至85°C/-40°C至105°C两种宽温规格，端到端数据传输和满足ASPICE Lv3规格的高可靠固件为数据保驾护航。同时，SM2264XT-AT主控芯片也在安全方面达到ISO21434汽车网络安全标准以及ISO26262汽车功能安全标准，确保车载存储安全可靠。
慧荣科技还提供了Ferri系列单芯片嵌入式存储解决方案，通过将控制器技术、NAND 闪存和无源元件整合在单一封装中，提供小尺寸、高性能、高可靠性等优势，适用于各种工业级、企业级和车载存储应用。
Ferri解决方案包括FerriSSD®、Ferri-eMMC® 及Ferri-UFS™ 三大产品线。均支持弹性的TLCmode™/MLCmode™/SLCmode™闪存配置，满足低容量的设计需求以降低成本。并为工业应用安全可靠运行提供端到端数据保护、组页RAID的第4代LDPC ECC引擎、安全数字签名远程固件更新以及提高NAND使用寿命的DataRefresh和IntelligentScan技术。
考虑到嵌入式存储在工业领域的广泛应用场景，慧荣科技针对Ferri系列单芯片嵌入式存储解决方案提供定制化服务，支持可配置分区实现内容预加载和写保护，以及定制化固件，满足各类工业应用所需。
SM768是一款支持多种输出接口和分辨率的图形显示芯片，具有128位图形引擎和硬件视频解码器，可加速图形显示并提供色彩空间转换和缩放功能。可通过USB 3.0设备接口或PCIe 2.0接口连接到主机，从而兼容USB显示器、瘦/零客户端、数字标牌和嵌入式显示等应用场景。支持4K UHD（3840x2160@30p）和2K（全高清@60p）分辨率显示。
在慧荣科技的 CAT™（内容自适应技术）加持下，采用多重影像 /视频处理算法压缩显示内容来降低画面传输所需带宽，SM768能够实现低延迟和高画质显示并降低主机CPU负载。
随着物联网的深入发展，慧荣科技嵌入式存储和显示产品正逐渐覆盖到工业、自动驾驶等多个领域，以高性能、高可靠性、低功耗和高兼容性等优势，持续为客户提供更具竞争力和技术创新的解决方案和产品。
