一年一度的CES已经落幕，已经持续举办了超过了半个世纪的CES逐渐成为了全球关注度最高的消费类电子产品展览会。在本次CES中，吸引了来自全球4500多家企业参展，众多企业一起为我们展示了对于未来科技的新畅想。
其中5G通信、8K显示技术、AI人工智能、汽车及手机等等都展出颇为惊艳的产品及技术，其背后周边技术所付出的努力也功不可没。存储技术不仅为这些新兴技术铺平了道路，同时本身的发展也在稳步前行中，在本次CES中，多家存储设备厂商均发布了亮眼的产品，其中采用慧荣科技产品和技术的不在少数。
HP惠普
惠普在本次CES2019中，发布了最新的一款名为EX950的高性能消费级M.2 NVMe SSD产品，之前的EX920在2018年内被称为是市场中最优秀的NVMe SSD之一，这次发布的EX950则是在EX920的基础上进行了升级。主控芯片从慧荣科技的SM2262升级为SM2262EN，容量有512GB/1TB/2TB三个版本，顺序读取速度可达3500 MB/s，顺序写入速度可达2900 MB/s，4K随机读取速度可达410K IOPS，4K随机写入速度可达380K IOPS。
✔来看看国外权威机构Tweaktown对于惠普EX950性能表现的报导:
https://www.tweaktown.com/articles/8870/hp-ex950-ssd-review-want-fastest/index.html
Intel英特尔
英特尔推出了全新的Optane Memory H10 SSD，创造性地在一块M.2 2280规格的PCB上同时整合了Optane Memory和3D QLC闪存，同时兼顾了高速度和大容量两个优点。主控芯片采用的是慧荣科技的SM2263EN，共有三个容量版本，分别以32GB/32GB/16GB Optane内存来与1TB/512GB/256GB闪存搭配。
https://www.tomshardware.com/news/intel-optane-h10-qlc-ssd,38387.html
Mushkin
Carbon X100
Carbon Z100
外置SSD方面来自北美的Mushkin发布了Carbon X100/Z100两款产品，其中X100采用慧荣科技SM2263XT主控芯片，USB 3.1 Gen 2 Type-C接口，读写速度可达1000MB/s；而Z100则更为高端，采用慧荣科技SM2262EN主控芯片和64层3D TLC 闪存，接口则是采用Rhunderbolt 3，因此性能方面可以达到不错的水平，顺序读写速度分别为2210/1355 MB/s，随机读写分别为263K/180K IOPS，在外置SSD中处于相当优秀的水准。虽然国内用户对于Mushkin这个品牌比较陌生，但是在北美等多个地区的影响力丝毫不弱于CORSAIR海盗船。
国外权威机构Anandtech对Mushkin在CES展示Carbon X100/Z100的报导:
https://www.anandtech.com/show/13842/mushkin-at-ces-2019-carbon-x100-carbon-z100-external-ssds-at-up-to-22-gbs
目前市面上采用慧荣科技主控的品牌商和产品均在增长，说明消费者和厂商对于慧荣的技术与产品十分认可，2019年才刚刚开始，我们期待与合作伙伴推出更多精彩的产品。
SiliconMotion
慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导者。我们拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利，主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC/UFS等嵌入式存储装置。慧荣的NAND闪存主控芯片单月出货量逾7亿5千万颗，在过去十年累绩出货量超过50亿颗，居业界之冠。我们同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市，成为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。更多慧荣相关讯息请造访 www.siliconmotion.com