176层 NAND、PCIe 4.0，创新技术引领存储变革

对于所有人来说，这个2020年发生了太多的大事件，注定是要载入史册的不平凡之年。而对于新科技技术最前沿的存储市场来说，更是充满了挑战与机遇：年初突如其来爆发的疫情一度严重影响了到了市场供需；艰难度过疫情最严期之后，各家消费类科技巨头也纷纷发布了自家重磅新品，性能进步幅度相当巨大。存储设备作为电子平台的核心硬件，PCIe 4.0、UFS3.1等全新规格技术正在发酵，消费类电子市场將迎来了一波换新潮。

在这波换新潮的刺激之下，各大存储厂商并未停下更新换代的脚步：不久前，镁光、SK海力士宣布，已开发出176层512GB TLC 4D NAND，这是继128层之后NAND Flash新一代技术制高点，单芯片容量也自256/512GB推进至512GB/1TB，并已在上个月给主控厂商提供样品，稍晚些还将推出基于176层的1TB容量4D NAND，预计2021年中将有基于176层4D NAND新技术的UFS和SSD产品面世。

而单芯片容量推进到512GB/1TB规格也有助于通过成本改善吸引客户将容量升级，刺激eMMC、UFS、SSD等主流产品性能的提升，对于消费者而言，可以预见随着容量的不断增加能够带来更多创新机会。

在存储接口上也出现了变化，随着NVMe硬盘的逐渐普及，PCIe 3.0已经成为了主流的固态硬盘标准。不过下一代标准PCIe 4.0硬盘也已经进入高端消费市场，自从AMD发布3代锐龙和500系列芯片组首次支持PCIe 4.0协议以来，次世代主机PS5/XBOX等也都采用了PCIe Gen 4标准，甚至AMD利用PCIe 4.0开发了显存智取技术（SAM），PCIe 4.0的潜力可见一般。

(图片来源自: CFMS2019)

作为存储设备的领先制造商，慧荣科技对新技术也是早早布局，积极响应.早在2019年的中国闪存市场峰会（CFMS）上就展出了两款支持PCIe 4.0的SSD控制芯片：定位高端的SM2264和消费入门级别的SM2267。其中SM2264是八通道控制芯片，最大容量16TB，最高顺序读写高达7.4GB/s和6.8GB/s，4K随机读写均可达到1,000K IOPS；SM2267是四通道，最大支持容量8TB，最高顺序读写速度分别可达3.9GB/s和3.5GB/s，4K随机读写均达500K IOPS。而 SM2267XT DRAM-less 主控芯片可在不影响性能的前提下，满足小尺寸的产品设计需求，两者均搭载 NANDXtend® ECC 技术，并支持最新一代 3D TLC 和 QLC NAND，提供高性能、高可靠性，最符合经济效益的 PCIe NVMe SSD 解决方案。

针对高性能和车用等级的 PCIe Gen 4 解决方案：SM2264支持Gen4 x 4 通道、8个NAND通道设计

针对主流和入门级 PCIe Gen 4的解决方案：SM2267 支持Gen4 x 4 通道、4 个 NAND 通道设计；SM2267XT支持Gen4 x 4 通道、4 个 NAND通道、DRAM-less

SM2264和SM2267均已有PCIe 4.0终端搭载应用，未来想要满足高性能PC、服务器以及数据中心高速运算需求，PCIe 4.0一定是一个非常重要的指标，可以预见，随着PCIe 4.0的逐渐普及，市占率将会逐渐攀升。

随着各家大厂在2020年闪存堆栈技术相继突破100+层，进入存储设备深水岭，慧荣科技也将不断提高研发技术, 在消费类SSD主控芯片上不断发力，满足客户需求。慧荣科技在全球已有超过30%的市场份额，作为存储主控芯片的领头羊，随着5G逐步推进，对数据存储的需求强劲，将持续投入更多SSD主控产品的规划，不断完善人才队伍的建设，提升慧荣科技整体技术竞争力，为全球合作伙伴提供更安全，更完整的产品和服务。

虽然2020年受到疫情的冲击，全球科技市场出现了一定的波动，但是危机同样是机遇，得益于疫情下的远距办公、云端服务等需求，全球科技行业不断推陈出新，抢占科技制高点。展望2021年，疫情影响仍然将持续带动居家办公、电子商务、社群影音平台使用需求， 5G、AI智能、云和智能边缘领域仍有巨大的增长机会，慧荣科技将会紧贴市场，满足消费类电子端、汽车端、客户端和数据中心领域客户不断增长的存储性能需求。