2026年3月10日至12日，Embedded World 2026（嵌入式电子与工业电脑应用展）在德国纽伦堡盛大举行。作为NAND闪存主控芯片全球领导者，慧荣科技在此次行业盛会上大放异彩，展台活动现已圆满落幕。
本次参展，慧荣科技以“构筑车规级与企业级AI存储新基石”为核心理念，全面展示了专为AI优化的启动存储（Boot Storage）与企业级主控芯片解决方案。凭借在工业、汽车及数据中心应用领域的深厚技术积淀，慧荣科技的创新成果在展会现场受到了业界专家与合作伙伴的广泛关注。
#01
筑牢边缘与车规级防线
工业及车规级存储方案
在AI驱动平台对系统启动要求日益严苛的背景下，慧荣科技展出的Ferri系列嵌入式存储解决方案成为了全场焦点。该系列产品内置慧荣科技独有的IntelligentSeries™技术，集成了先进的掉电保护、智能固件优化、强效加密架构（含硬件SHA384与TRNG）以及全面的NAND管理机制，能够有效应对高负载边缘计算和密集写入环境，保障系统启动的绝对稳定与安全。
面向现代汽车的ADAS（高级驾驶辅助系统）和集中式计算架构，慧荣科技展出了达到严苛车规级标准的产品线。相关车用SSD主控芯片不仅严格符合AEC-Q100、IATF16949以及ISO26262 ASIL B等国际认证，更荣获了ASPICE CL3软件开发成熟度认证，构建了极高的技术壁垒，确保在极端工况下提供高可靠性与数据安全。
现场亮相的全系Ferri展品包括：
FerriSSD®️：包含单芯片BGA封装（16mmx20mm）及M.2 2280/2230/2242等多种规格。其中支持PCIe Gen4x4接口的产品，顺序读取速度超过6GB/s，写入速度超过4GB/s，最高容量可达1TB。
Ferri-UFS®️与Ferri-eMMC®️：提供UFS3.1与eMMC5.1规范的高能效存储选择，专为空间受限且对可靠性要求极高的任务关键型设计而生。
同时，慧荣科技在现场还提供了Ferri系列的Live Demo，充分展示实际应用潜力：
搭载Ferri-eMMC®️与Ferri-UFS®️的Qualcomm IQ-615 Evaluation Board，完美演示了在复杂物联网（IoT）场景下数据的高效吞吐与稳定运行。
搭载Ferri-UFS®️的Qualcomm SA8155 IVI Platform，完美展现了在智能座舱与车载信息娱乐系统(IVI)中的高速数据响应与卓越的系统稳定性。
基于MediaTek Genio 1200的ADLINK COM搭配Ferri-UFS®️，展示了在高端边缘AI及机器视觉应用中的高速数据读写与极低延迟表现。
基于MediaTek Genio 720的ADLINK COM搭配Ferri-eMMC®️，突显了在工业物联网及智能终端场景下的高可靠性与卓越能效。
结合Raspberry Pi的边缘AI（Edge AI）实测展示，彰显了FerriSSD®️在边缘端进行高速数据处理与AI推理时的高效运作表现。
#02
驱动AI算力引擎
企业级数据中心主控芯片
随着AI大模型的爆发式增长，数据中心对存储带宽和延迟提出了前所未有的挑战。为赋能高性能AI基础设施，慧荣科技重点展示了MonTitan®️企业级SSD主控芯片解决方案。该平台专为近GPU（Near-GPU）、近线及边缘服务器优化，能够为GPU加速计算环境提供极高的数据吞吐量与出色的能效比。
展区内两款重磅企业级主控芯片备受瞩目：
SM8366：作为业界领先的16通道PCIe Gen5企业级NVMe SSD主控芯片，SM8366专为应对AI与云环境中严苛的数据处理需求而生。该主控芯片最高可提供超过14GB/s的顺序读取吞吐量及高达3.5M IOPS的随机读取性能，完美契合近GPU计算的极高带宽要求。此外，SM8366全面支持FDP(灵活数据放置)和ZNS(分区命名空间)技术以及OCP数据中心NVMe规范，助力数据中心实现更灵活的资源配置、降低写入放大并大幅提升SSD的使用寿命。
SM8008：作为依托MonTitan®️平台打造的新锐产品，SM8008在本次展会上广受关注。该主控芯片具备独特的“双重属性”：它不仅能够作为高可靠性的企业级数据中心启动盘(Boot Drive)主控芯片，保障服务器阵列的快速、安全启动(结合安全验证与硬体信任根等机制)；同时也能被打造为高效能的数据盘(Data Drive)，在多场景下为温数据(Warm Data)的存储与管理提供出色的能效比，极大丰富了企业级存储架构的部署弹性。
#03
拓展视觉边界
多屏显示与嵌入式GPU解决方案
除了在存储领域的深耕，慧荣科技在多屏显示与复杂图形处理方面的技术实力同样令人瞩目。现场展出的高性能嵌入式GPU产品系列，专为突破多屏扩展瓶颈而设计，能够兼容包括Windows、macOS、Linux、Android及ChromeOS在内的各大主流操作系统，并以极低的功耗实现4K高清分辨率输出。
展区重点展示了SM770与SM768两款核心嵌入式GPU。在动态演示环节，基于SM770的Cypress Docking拼接应用（Splicing Application）吸引了大量观众驻足。该方案为通用扩展基座提供了流畅的跨屏视觉体验，完美满足了现代办公、工控显示以及商业拼接屏对高质量图形渲染的严苛需求。
为期三天的Embedded World 2026虽已落幕，但创新的脚步从未停歇。慧荣科技诚挚感谢所有莅临现场交流探讨的业界专家与合作伙伴。作为全球NAND闪存主控芯片的领导者，慧荣科技将继续秉持初心，不断夯实以高性能、低功耗和高可靠性为核心的技术底座。未来，慧荣科技将持续深耕车规级与企业级AI存储领域，携手全球合作伙伴，共同推动AI、云端和边缘计算平台的繁荣与长远发展。
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