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聚焦半导体投资四大问题
业内多位专家表示，我国集成电路产业发展已到达一个新的高度。在大基金一二期交接之际，中国证券报（公众号：xhszzb）记者多方采访，在此通过四大问题聚焦中国集成电路产业当前最新面貌。
北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同指出，中国近几年集成电路产业的形势可谓“天翻地覆”，对行业最关键的影响便是2014年《国家集成电路产业发展规划》的发布与国家大基金的推出，“大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性，目前已经做出了很多超预期的成绩。”
陈大同对大基金第二期的投向有两个方面的建议：第一，适当放宽投资标的，集成电路下游应用终端平台企业也应该获得支持，有利于培育产业环境，拉动市场需求。
第二，大基金第一期的子基金投资额度太少，只有100亿元，约7%，应该增加到至少15%，才能形成以大基金为航空母舰的航母舰队，充分发挥出大基金的龙头作用。陈大同所在北京清芯华创投资公司就管理着北京市集成电路产业基金下的设计与封测子基金。
清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军介绍，横向对比，目前我国封装测试与世界先进水平之间的差距大幅缩小，长电科技、华天科技、通富微电国内三大封测巨头均已跻身世界前十；芯片设计方面相差不多，华为海思与紫光展锐也跻身世界前十；晶圆制造工艺上差距在两三代左右。
但在中国奋力追赶的过程中，国际芯片巨头并不会停下脚步，英特尔、三星、台积电均纷纷宣布7纳米、5纳米已在规划甚至准备量产过程中。
魏少军认为，如果我们依旧遵循传统的架构以跟随的脚步进行发展，将会始终落后于人，因此，从芯片设计底层架构上的创新尤为重要。
然而，差距最大的还是作为半导体支撑产业的设备与材料领域。国家大基金副总裁韦俊在2月初的一个电子信息行业内部研讨会上曾直言，“（我们在）装备和材料领域的差距不是一般的大，做投资找都找不到合适的标的。”
陈大同表示，“最难的是材料，硅片我们有好几家在做，但集成电路制造过程中涉及多种金属和化学耗材，主要都在美国日本，有时候是真卡我们。目前国家在这些方面的支持力度还不强。”
根据工信部和海关总署数据，2017年1月-10月，我国集成电路进口金额已高达2071.9亿美元，同比上涨14.5%，同期，中国原油进口额为1315.01亿美元，中国集成电路进口是原油进口的1.57倍。预计2017年全年我国集成电路进口额在2500亿美元左右。
魏少军认为，不应只看2500亿美元这一个数字。他表示，我国是电子产品生产大国，全世界大比例电子产品都在中国加工生产，使用很多集成电路是正常的。粗略估计，进口的集成电路中有三分之二又随着整机出口到国外，国内自用到的进口集成电路大概在900亿美元至1000亿美元。再看我们自己的芯片设计行业，销售额2015年、2016年、2017年分别约为150亿美元、240亿美元、300亿美元，每年的增长率都在20%以上。
魏少军介绍，目前我国集成电路自给率在27%左右，预计五年左右会翻一番。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据统计，预估在2017-2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。全球最大晶圆产能新增在中国。
魏少军表示，“从产业的角度，显然不是每个省都需要晶圆厂，有一些地方也并不具备建厂的条件。晶圆厂遍地开花的现象是需要警惕的，相当一部分晶圆厂未来可能就慢慢倒闭了，或者要找到大厂去合并。”
对于新增制造产能，中科院微电子所副总工程师赵超指出，应建立以应用行业为中心的整合新模式，让新增制造产能溶解在应用之中，不至于造成制造业价格动荡。
工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨分析，未来三年，物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要驱动因素。
大基金持股业绩亮眼
据不完全统计，涉足半导体领域的A股上市公司有57家，涵盖了半导体产业链上芯片设计、圆晶制造、封装测试、半导体设备及半导体材料五个环节。
截至3月1日，已披露2017年年度业绩快报或业绩预告的公司数量有52家，其中归母净利润同比上升的数量为37家，占比71.15%。
而大基金持股的10家公司2017年年度的业绩比较亮眼（汇顶科技暂未披露业绩快报）。纳思达、长电科技、兆易创新三家归母净利润同比翻倍，北斗星通、三安光电、北方华创及长川科技这四家的归母净利润同比增幅超过20%。只有通富微电业绩下滑，但公司营业收入同比增长了41.32%。
大基金A股持股情况
数据来源：东财Choice，中泰证券研报
中泰证券电子行业首席分析师郑震湘
2017年供给端硅片剪刀差叠加需求端第四次硅含量提升，全球半导体开启强景气周期，引领板块公司业绩增长。大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，进而引领地方产业基金，瞄准细分核心产业做大做强，尤其探索以市场化的方式支持以存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片为代表的战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域。
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