随着大数据、物联网、人工智能、5G网络、无人驾驶等热潮的兴起，以智能型手机、SSD为核心的个人存储和企业大数据存储需求持续增加，再加上机器人、智能汽车、智能硬件等应用的趋势发展，存储市场迎来高速成长的契机。
为顺应行业发展，闪存市场峰会（Flash Memory Summit）于8月9日在美国-加利福尼亚圣克拉拉举办，汇聚全球储存业精英，打造一个开放式交流平台。慧荣（Silicon Motion）作为国内主控技术领头企业，也出席本次峰会，与行业内各个企业和精英进行交流探讨。
在本次峰会上，慧荣－首次公开介绍旗下第一款针对于企业级和数据中心级SSD主控产品，型号为“SM2270”，这也将是慧荣迄今为止最强大的SSD主控产品。
SM2270主控支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒，最高容量可达16TB。支持DDR3/3L/4-2133 和 LPDDR3-1600，让数据读取写入更加稳定。
SM2270主控最大的特点就是其架构，在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取最高可达3,200 MB/s，连续写入最高可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。
对于企业级和数据中心级用户，存储设备的性能是一方面，而稳定性和安全性的要求更为严格。SM2270采用端对端数据路径保护和纠错编码技术，充分保护了数据的完整性。SM2270主控还支持慧荣专利的第6代NANDXtend技术，将纠错功能和机器学习演算法进行了整合，可以提高整个SSD的寿命周期和数据可靠性，使得数据保存更加稳定持久，即使在高温环境下也不受影响。此外，SM2270支持断电保护功能，可防止因意外断电导致数据丢失的情况。
SM2270最强调的是支持定制化固件，可根据用户要求进行固件设计，以满足企业级和数据中心用户多样化的需求。
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