适用于未来车载及物联网高可靠性的SSD与eMMC

在半导体技术进步与AI朝专用化发展两大因素的加持下，人工智能得以与物联网中各种嵌入式系统(Embedded System)结合，形成AIoT(AI+IoT) 也是今年产业界发展的重头戏。

DIGITIMES以「AIoT Ecosystem」为主题，规划6/6(三)、6/7(四)两天分场研讨会；邀请国内外科技大厂一同剖析AIoT（AI+IoT）、5G、区块链、未来驾驶、智慧城市等最新产业发展，市场应用。

6/6分场以「智慧物联、翻转生活」为主题。

6/7分场以「物联创新、智能驾驭」为主题。

慧荣科技很荣幸参加这次Car Tech and AIoT：Driving Innovation的演讲与业界探讨，如何利用新技术带来变革，共创科技领域新未来。

Lancelot Hu是慧荣的产品经理，当天的演讲内容主要为适用于未来车载及物联网高可靠性的SSD与eMMC。

Lancelot Hu在闪存产业担任产品经理超过十年的经验， 负责产品规划， 项目管理追踪以及市场策略营销，过去负责开发过USB2.0 /USB3.0控制芯片，eMMC控制芯片，现在则是负责慧荣科技的完整解决方案单芯片SSD 与eMMC产品; 近年专注于车用电子闪存储存产品的客户导入以及市场开发，也成功将慧荣SSD 与eMMC 产品营销至全球各大车用电子客户。

高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和自动驾驶汽车会通过芯片、传感器、网络和无线连接实现车内传输和车与车之间或第三方服务的数字信息。所以这些数据都需要被无缝和安全地处理、存储或传输，这就是汽车制造商正转向高科技和半导体行业来支持更多数字化、自动化汽车的原因。

所有的无线、连接、存储和网络领域的半导体领导厂商都正在设计和管理车轮上的数据中心。

例如慧荣的Ferri-eMMC®的设计适合多种嵌入式应用，且与业界标准eMMC 4.5/5.0通讯协议的JEDEC标准完全兼容并且采用100/153 ball BGA封装，能增进PCB设计的效率，降低制造成本等多项好处。

慧荣为车载装置提供优化的内嵌储存方案，为当今的尖端工业、嵌入式与车载应用提供最可靠的非挥发性eMMC储存解决方案，针对车载信息娱乐系统应用慧荣主要以影音导航为主，提供Telematics系统中的单芯片SSD，及车用eMMC、UFS等储存解决方案，慧荣的产品也都通过AEC-Q100认证，保证产品设计与量产上面的质量都是符合车厂要求与规范，同时多项固件与硬件的绝佳设计功能，确保内存的数据完整性，让车内的Telematics系统可以快速、顺畅的读取资料。

如何利用新技术带来变革、如何探索新的车载智能化模式值得探讨及关注，当天会议厅内高朋满座，相信在这个智能时代车载将扮演着举足轻重的地位。

-活动现场盛况-

更多相关信息：

COMPUTEX 2018 AIoT Ecosystem Forum官网：

http://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20180607/

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           慧荣科技SMI

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