作为本次COMPUTEX的主题之一，5G与人工智能发展势头正劲，近两年内5G智能手机出货量逐年攀升，人工智能AI也逐渐从数据中心、物联网走向普罗大众的日常消费产品中。英特尔、英伟达、高通、Supermicro等相关领域头部厂商也针对5G与人工智能这一热门领域发布了一系列新产品及新技术。
英特尔在5G领域已经布局多年，2017年时，英特尔发布了旗下首款5G基带，然而在2019年将手机基带部分出售给了苹果。在本次COPMUTEX上，英特尔与联发科合作发开，再次推出了5G方案。宏碁、华硕以及惠普将会在今年的新品中搭载该款5G芯片，足以见得英特尔及笔记本OEM厂商对于5G技术的重视。
英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 对5G芯片和技术也坦言道：“当今真实场景性能体验和连接性对于我们的合作伙伴以及日常依赖 PC 的用户至关重要。因此，我们推出首款用于 PC 的英特尔5G 5000解决方案，希望通过更丰富的平台功能和产品选择，为真实场景性能体验和连接性带来飞跃式提升。”
高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）在COMPUTEX 2021线上主题演讲中分享了高通如何通过5G技术推动众多行业和产品的变革，并进一步阐述了5G网络的部署以及5G技术的普及，进而推动移动计算的演进。
在5G迅猛发展的同时，人工智能技术也正进入爆发期，越来越多的人工智能从云端扩展到了设备端和边缘端。智能手机、智能手环、智能门锁、智能摄像机、自动驾驶汽车、AI无人机等设备正从方方面面进入我们的生活。而如此碎片化的人工智能物联网市场，不仅给AI、5G芯片带来诸多挑战，用于系统架设和数据存放的存储器也将迎来改变。
面对人工智能物联网产品所产生的海量数据，众多存储品牌也正在行动。美光于6月3日宣布推出业界首款面向汽车应用的UFS 3.1解决方案。旨在为不断发展的车载信息娱乐系统、高清显示屏以及人工智能的人机交互提供高吞吐量、低延迟并且稳定的数据存储。
作为全球领先的NAND闪存控制器制造商，慧荣科技也同样推出了多款主控芯片产品以及解决方案，供不同需求客户选择。
UFS3.1 主控芯片-SM2754
面对高端5G智能手机及更高性能要求的人工智能物联网设备，SM2754控制器解决方案符合JEDEC最新UFS 3.1标准，支持双通道HS-Gear-4标准、SCSI体系结构模型(SAM) 和UniPro 1.8标准，可实现高性能存储访问、更高的能效和更简易的系统设计门槛。
SM2754 集成了专有固件和控制器技术，采用了更优秀的算法，从而提高随机持续读取和写入性能。通过 Write Booster 技术可实现超过 2,000 MB/s 的顺序读取性能和超过 1,000MB/s 的顺序写入速度。SM2754 还支持提高随机读取性能的主机性能增强器 (HPB) 技术。数据安全性方面，慧荣科技在SM2754解决方案中具备SRAM软错误之侦测与纠正，可防止发生软错误事件，并且提高数据的可靠性。
如今，智能手机消耗的 NAND 位远超于全球任何其他市场，最新的 4G 和 5G 智能手机需要更高性能、大容量并且更低功耗的 NAND 存储来适应高级视频功能，慧荣科技的 UFS 3.1 控制器能够提供一流的性能和可靠性，高速的5G网络搭配上高速的UFS 3.1标准存储产品，将会成为新一代旗舰手机的标准配置。
5G与人工智能正在重塑当下世界。随着相关技术和人工智能物联网应用的普及和落地，慧荣科技期待与全球合作伙伴共同挖掘更多商机，合力共赢。
了解更多产品信息，欢迎访问慧荣科技官方网站。
SiliconMotion
慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND 闪存主控芯片供货商，其中SSD主控芯片的出货量全球第一，应用在服务器、PC及其他消费性电子品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式存储主控芯片的市场领导者，应用在智能型手机、IoT装置及其他应用。我们同时提供SSD解决方案，包括为超大型数据中心提供的可客制化、高效能的企业级SSD，以及为车载和工控市场提供的单芯片储存解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请造访www.siliconmotion.com。